镀电极工艺
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超薄芯片Backend工艺分析及失效研究
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题,阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立,并解决了这两个工艺中关键问题,使得工艺获得好的成品率,提高了产品的可靠性,实现了大规模量产。流程(一)介绍了一种通过技术...
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IC芯片封装测试工艺流程
Package--封装体:>指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。>IC Package种类很多,可以按以下标准分类:·按封装材料划分为:金属...
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茶吧机配件以及装配工艺
该文档是作者在小家电的多年实践经验的总结,对于有志于在茶吧机行业进行品质控制,流水线管理的人员有帮助,为了更进一步加强沟通,作者有联系方式,可以与志同道合者做进一步沟通。...