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Backend工艺，作为半导体制造流程中的关键环节，专注于芯片封装与测试技术，是确保电子设备性能稳定、可靠性的最后一道防线。涵盖从晶圆切割到成品组装的全过程，广泛应用于消费电子、汽车电子及工业控制等领域。掌握backend工艺不仅能够提升个人在电子设计与制造方面的专业技能，更能为解决实际工程问题提供强有力的支持。访问本站，获取993个精选backend工艺资源，助您深入理解并应用这一核心技术。

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本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械...