电子管材料和工艺(上册).pdf
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同...
电子产品的工艺,结构与可靠性分析,理论实践相结合...
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电子焊接加工工艺标准文档本标准是由 IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件质量目视检验接受条件的文件。本翻译版本如与英语版本出现冲突时,以英文版本为优先。本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件...
1引言有要发光二极管(OLED)具有低驱动电压、宽温工作、主动发光、响应速度快和视角宽等优点],其作为全彩显示器件,与LCD相比,具有更简单的工艺和更低的成本。近年,单色和局域色的OLED显示屏已有较...
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