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IC芯片封装测试工艺流程

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分享作者 nicholas28

发布日期 2022-08-18

资料详细技术说明

Package--封装体：

>指芯片（Die)和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）

形成的不同外形的封装体。

>IC Package种类很多，可以按以下标准分类：

·按封装材料划分为：

金属封装、陶瓷封装、塑料封装

·按照和PCB板连接方式分为：PTH封装和SMT封装

·按照封装外型可分为：

SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；

决定封装形式的两个关键因素：

封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1：1；引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；其中，CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装，达到了芯片面积/封装面积=1：1，为目前最高级的技术；