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IC封装生产流程介绍

  • 资源大小:333 K
  • 上传时间: 2023-06-06
  • 上传用户:2431247090
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  • 标      签: IC封装 生产流程 介绍

资 源 简 介

半导体的产品很多应用的场合非常广泛,图一是常见的几种半导体组件外型半导体组件,一般是以接脚形式或外型来划分类别,图一中不同类别的英文缩写名称原文为:
PDIDPlastic Dual Inlin

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