半导体的产品很多应用的场合非常广泛,图一是常见的几种半导体组件外型半导体组件,一般是以接脚形式或外型来划分类别,图一中不同类别的英文缩写名称原文为:
PDIDPlastic Dual Inlin
资源简介:LED生产流程介绍
上传时间: 2013-05-20
上传用户:eeworm
资源简介:专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M LED生产流程介绍-12页-0.4M.pdf
上传时间: 2013-05-21
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资源简介:有史以来最全面的手机原理资料. 本资料主要内容包括Analyzer日常的生产流程介绍,GSM移动通信系统介绍,Motorola系列手机电路原理介绍,Analyzer日常仪器与工具介绍以及手机测试过程与缺陷分析方法介绍等内容。主要用于对新加入Analyzer队伍的人员进行培训,...
上传时间: 2017-09-27
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资源简介:电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902MLED生产流程介绍 12页 0.4M.pdf
上传时间: 2014-05-05
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资源简介:IC封装制程简介 介绍得相当详细,图文并茂。
上传时间: 2015-08-26
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资源简介:IC封装技术介绍,详尽的介绍业界的技术,让你应用时更得心应手
上传时间: 2013-12-16
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资源简介:本文详细介绍IC 制造工艺流程,IC封装测试方法, 企业总结核心技术资料,非常有用.
上传时间: 2016-08-29
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资源简介:IC封装大全
上传时间: 2013-07-04
上传用户:eeworm
资源简介:专辑类-器件数据手册专辑-120册-2.15G IC封装大全-18页-1.0M.pdf
上传时间: 2013-05-31
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资源简介:各种IC封装形式图片 各种IC封装形式图片
上传时间: 2013-06-30
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资源简介:最全的IC封装代号及尺寸 帮助我们更快的找到药封装的器件
上传时间: 2013-06-11
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资源简介:最全的IC封装和尺寸图,可作为工具查询使用
上传时间: 2013-04-24
上传用户:huangld
资源简介:Allegro后仿真流程介绍
上传时间: 2014-11-26
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资源简介:HT45R3X系列触控IC按键识别SWIP介绍 HOLTEK 用于触控按键的IC 有:HT45R34、HT45R36、HT45R38 等。为了帮助使用者,在利用这些IC 开发项目时,省去重复编写按键检测程序的工作,我们特此写出 SWIP,用于HT45R34,HT45R36,HT45R38 的触摸按键检测功能,使用者...
上传时间: 2013-11-19
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资源简介:Allegro后仿真流程介绍
上传时间: 2013-11-19
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资源简介:CSP封装技术,最新IC封装技术.
上传时间: 2013-12-21
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资源简介:蓝牙耳机编程流程,介绍开发者在开发蓝牙无限耳机时的相应的流程,非常有用
上传时间: 2014-12-01
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资源简介:数字集成电路和模拟集成电路IC的应用与介绍(基础的)
上传时间: 2013-12-25
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资源简介:IC封装名称大全,对PCB设计有一定的帮助!
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资源简介:Windows CE开发全接触 WinCE操作系统简介 Platform Builder 4.2简介 WinCE产品开发流程介绍 WinCE系统开发 WinCE驱动开发 WinCE应用程序开发工具介绍 WinCE应用程序开发 WinCE开发FAQ
上传时间: 2015-10-01
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资源简介:C++字符串完全指引之一 Win32 字符编码 C++字符串完全指引之二 字符串封装类 详细介绍了c++字符编码和字符串相关类
上传时间: 2015-10-07
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资源简介:封装大全2介绍和解释各种封装,非常有用的资料
上传时间: 2015-11-22
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资源简介:S3c24102440的Eboot流程介绍
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资源简介:PCB封装详解介绍protel封装元器件具体步骤
上传时间: 2016-01-25
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资源简介:常见的IC封装,包括直插贴片,以及电脑主板上面器件的封装名称和图片例子
上传时间: 2016-03-13
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资源简介:wince驱动开发流程介绍,帮助你了解wince系统下驱动的基本框架。
上传时间: 2013-12-25
上传用户:jennyzai
资源简介:本次实验所使用的博创开发板也提供了对QT的开发套件以及开发流程介绍,但是其中有些不足和问题,现根据个人的经验做一些补充,以供参考。
上传时间: 2013-12-30
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资源简介:pcb设计及生产流程的一些基本常识 産過程中要涉及到的基本概念 PCB生産過程一瞥 电路板组装之焊接 用感光电路板自制PCB Protel快捷键
上传时间: 2013-12-24
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资源简介:各种IC封装图,包括各种MCU的,可应用于PCB设计中
上传时间: 2016-08-07
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资源简介:这个是一个IC封装大全,不错的文档,找了好久才有
上传时间: 2013-12-22
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