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金属氧化膜

  • 超薄芯片Backend工艺分析及失效研究

    本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题,阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立,并解决了这两个工艺中关键问题,使得工艺获得好的成品率,提高了产品的可靠性,实现了大规模量产。流程(一)介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司(ASMC)开发的一种特殊工艺,工艺采用特殊背面去应力工艺,通过机械应力和背银沾污的控制,将背面金属和硅片的黏附力和金硅接触电阻大大改善。论文同时阐述了一种自创的检验黏附力的方法,通过这种方法的监控,大幅度提高了产品良率,本论文的研究课题来源于企业的大规模生产实践,对于同类的低压低导通电阻VDMOS产品有实用的参考意义。流程(二)讨论了在半导体器件中应用最为广泛的金-硅合金工艺的失效模式及其解决办法。并介绍了我公司独创的刻蚀-淀积-合金以及应力控制同时完成的方案。通过这种技术,使得金硅合金质量得到大步的提升,并同时大大减少了背金工艺中的碎片问题,为企业获得了很好的效益。

    标签: 超薄芯片 backend工艺

    上传时间: 2022-06-26

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  • 基于单片机的电动智能超声波避障小车设计

    随着汽车工业的迅速发展,关于汽车的研究也就越来越受人关注。本设计就是在这样的背景下提出的,指导教师已经有充分的准备。本题目是结合科研项目而确定的设计类课题。设计的智能电动小车应该能够实时显示时间、速度、里程,具有自动寻迹、寻光、避障功能,可程控行驶速度、准确定位停车。根据题目的要求,确定如下方案:在现有玩具电动车的基础上,加装光电、红外线、超声波传感器及金属探测器,实现对电动车的速度、位置、运行状况的实时测量,并将测量数据传送至单片机进行处理,然后由单片机根据所检测的各种数据实现对电动车的智能控制。这种方案能实现对电动车的运动状态进行实时控制,控制灵活、可靠,精度高,可满足对系统的各项要求。本设计采用MCS-51系列中的80C51单片机。以80C51为控制核心,利用超声波传感器检测道路上的障碍,控制电动小汽车的自动避障,快慢速行驶,以及自动停车,并可以自动记录时间、里程和速度,自动寻迹和寻光功能。80C51是一款八位单片机,它的易用性和多功能性受到了广大使用者的好评。下面就简要的介绍一下单片机及其典型应用方式:

    标签: 单片机 电动智能超声波避障小车

    上传时间: 2022-06-29

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  • 微电子器件封装:封装材料与封装技术

    本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

    标签: 微电子器件 封装材料

    上传时间: 2022-07-06

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  • 20kW全桥谐振LLC转换器

    此评估硬件的目的是演示Cree第三代碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)在全桥LLC电路中的系统性能,该电路通常可用于电动汽车的快速DC充电器。 采用4L-TO247封装的新型1000V额定器件专为SiC MOSFET设计,具有开尔文源极连接,可改善开关损耗并减少门电路中的振铃。 它还在漏极和源极引脚之间设有一个凹口,以增加蠕变距离,以适应更高电压的SiC MOSFET。图1. 20kW LLC硬件采用4L-TO247封装的最新Cree 1000V SiC MOSFET。该板旨在让用户轻松:在全桥谐振LLC电路中使用4L-TO247封装的新型1000V,65mΩSiCMOSFET时,评估转换器级效率和功率密度增益。检查Vgs和Vds等波形以及振铃的ID。

    标签: 全桥谐振 LLC转换器

    上传时间: 2022-07-17

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  • 昆仑通态选型手册2019年版

    昆仑通态触摸屏编程软件操作方便,硬件接口丰富,外观美观,可靠性高,产品丰富,控件丰富编程方便,具备9大优点1、宽屏高清65535色分辨率1024*768。2、超强CPU,cortex_A8架构1G主频。3、全新铸铝外壳金属质感经久耐用。4、超大容量4G存储容纳海量数据构建云存储平台。5、高速传输100M以太网组建多层级网络高速传输大数据。6、接口丰富RS232/485/LAN/USB等多种接口。7、MPI直连。8、通过了多种认证。9、安装灵活。

    标签: 工业控制

    上传时间: 2022-07-19

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  • BOSS ME80效果器 音色示范

    boss me80效果器三类主要效果模板,包括金属,硬摇滚,核。每类效果有三个方案选择。

    标签: BOSS ME80效果器

    上传时间: 2022-07-20

    上传用户:bluedrops

  • 火炬-高精度、低阻值、大功率、标准系列贴片

    火炬-高精度、低阻值、大功率、标准系列贴片电阻电阻器(Resistor)在日常生活中一般直接称为电阻。是一个限流元件,将电阻接在电路中后,电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚,它可限制通过它所连支路的电流大小。阻值不能改变的称为固定电阻器。阻值可变的称为电位器或可变电阻器。理想的电阻器是线性的,即通过电阻器的瞬时电流与外加瞬时电压成正比。用于分压的可变电阻器。在裸露的电阻体上,紧压着一至两个可移金属触点。触点位置确定电阻体任一端与触点间的阻值。端电压与电流有确定函数关系,体现电能转化为其他形式能力的二端器件,用字母R来表示,单位为欧姆Ω。实际器件如灯泡,电热丝,电阻器等均可表示为电阻器元件。电阻元件的电阻值大小一般与温度,材料,长度,还有横截面积有关,衡量电阻受温度影响大小的物理量是温度系数,其定义为温度每升高1℃时电阻值发生变化的百分数。电阻的主要物理特征是变电能为热能,也可说它是一个耗能元件,电流经过它就产生内能。电阻在电路中通常起分压、分流的作用。对信号来说,交流与直流信号都可以通过电阻

    标签: 贴片电阻

    上传时间: 2022-07-22

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  • 中兴射频RF板PCB工艺设计规范

    术语和定义下列术语和定义适用于本标准。3.1 微波 Microwaves微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波, 其相应的频率从0.3GHz至3000GHz。这段电磁频谱包括分米波(频率从0.3GHz至3GHz)\厘米波(频率从3GHz至30GHz)\毫米波(频率从30GHz至300GHz)和亚毫米波(频率从300GHz至3000GHz,有些文献中微波定义不含此段)四个波段(含上限,不含下限)。具有似光性、似声性、穿透性、非电离性、信息性五大特点。3.2 射频 RF(Radio Frequency)射频是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波。频率范围定义比较混乱,资料中有30MHz至3GHz, 也有300MHz至40GHz,与微波有重叠;另有一种按频谱划分的定义, 是指波长从1兆m至1m范围内的电磁波, 其相应的频率从30Hz至300MHz;射频(RF)与微波的频率界限比较模糊,并且随着器件技术和设计方法的进步还有所变化。3.3 射频 PCB 及其特点考虑PCB设计的特殊性,主要考虑PCB上传输线的电路模型。由于传输线采用集总参数电路模型和分布参数电路模型的分界线可认为是l/λ≥0.05.(其中,l是几何长度; λ是工作波长).在本规范中定义射频链路指传输线结构采用分布参数模型的模拟信号电路。PCB线长很少超过50cm,故最低考虑30MHz频率的模拟信号即可;由于超过3G通常认为是纯微波,可以考虑倒此为止;考虑生产工艺元件间距可达0.5mm,最高频率也可考虑定在30GHz,感觉意义不大。综上所述,可以考虑射频PCB可以定义为具有频率在30MHz至6GHz范围模拟信号的PCB,但具体采用集总还是分布参数模型可根据公式确定。由于基片的介电常数比较高,电磁波的传播速度比较慢,因此,比在空气中传播的波长要短,根据微波原理,微带线对介质基片的要求:介质损耗小,在所需频率和温度范围内,介电常数应恒定不变,热传导率和表面光洁度要高,和导体要有良好的沾附性等。对构成导体条带的金属材料要求:导电率高电阻温度系数小,对基片要有良好的沾附性,易于焊接等。

    标签: 射频 rf pcb

    上传时间: 2022-07-22

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  • 电子工程师便携使用手册

    电子工程师便携手册对电子学基础理论、实用技术及最新发展动态进行了系统的介绍,其内容主要包括电磁与电路、电源、常用电子器件与实用电路、数字电路、传感器、电子测量与监控、信息技术、无线电通信等。书中在后四章列出电子工程中常用的数学、物力、化学、通信等数据,并在书后列出了书中出现的主要名词术语,以便与读者检索查阅。电子工程师便携手册的主要读者对象为电子工程师,电工、通信等专业的工程技术人员,以及广大喜爱电子科学,有兴趣探索电子学奥秘的青年读者。1。直流电 2。交流电 3。阻抗 4。数字基础 5。金属导线与电缆 6。电源 7。二极管 8。晶体管与集成电路 9。变送器和传感器 10。电子管 11。振荡器 12。放大器 13。滤波器和衰减器 14。通信 15。无线电接受机 16。无线电发射机 17。定位、导航和控制系统 18。天线系统 19。电磁频谱 20。噪声和干扰 21。测量和监控系统 22。物理数据 23。数字数据 24。化学数据 25。电子学缩写词 26。其他数据,此书非常的经典,可供学习.

    标签: 电子工程师

    上传时间: 2022-07-23

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  • EMI电磁屏蔽原理-导论

    在电子设备及电子产品中,电磁干扰(Electromagnetic Interference)能量通过传导性耦合和辐射性耦合来进行传输。为满足电磁兼容性要求,对传导性耦合需采用滤波技术,即采用EMI滤波器件加以抑制;对辐射性耦合则需采用屏蔽技术加以抑制。在当前电磁频谱日趋密集、单位体积内电磁功率密度急剧增加、高低电平器件或设备大量混合使用等因素而导致设备及系统电磁环境日益恶化的情况下,其重要性就显得更为突出。屏蔽是通过由金属制成的壳、盒、板等屏蔽体,将电磁波局限于某一区域内的一种方法。由于辐射源分为近区的电场源、磁场源和远区的平面波,因此屏蔽体的屏蔽性能依据辐射源的不同,在材料选择、结构形状和对孔缝泄漏控制等方面都有所不同。在设计中要达到所需的屏蔽性能,则需首先确定辐射源,明确频率范围,再根据各个频段的典型泄漏结构,确定控制要素,进而选择恰当的屏蔽材料,设计屏蔽壳体。

    标签: emi 电磁屏蔽

    上传时间: 2022-07-24

    上传用户:d1997wayne