中兴射频RF板PCB工艺设计规范

术语和定义

下列术语和定义适用于本标准。

3.1 微波 Microwaves

微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波, 其相应的频

率从0.3GHz至3000GHz。这段电磁频谱包括分米波(频率从0.3GHz至3GHz)\厘米波(频率从

3GHz至30GHz)\毫米波(频率从30GHz至300GHz)和亚毫米波(频率从300GHz至3000GHz,有些文

献中微波定义不含此段)四个波段（含上限，不含下限）。具有似光性、似声性、穿透性、

非电离性、信息性五大特点。

3.2 射频 RF(Radio Frequency)

射频是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波。频率

范围定义比较混乱，资料中有30MHz至3GHz, 也有300MHz至40GHz,与微波有重叠;另有一种按

频谱划分的定义, 是指波长从1兆m至1m范围内的电磁波, 其相应的频率从30Hz至300MHz；射

频（RF）与微波的频率界限比较模糊，并且随着器件技术和设计方法的进步还有所变化。

3.3 射频 PCB 及其特点

考虑PCB设计的特殊性,主要考虑PCB上传输线的电路模型。由于传输线采用集总参数电

路模型和分布参数电路模型的分界线可认为是l/λ≥0.05.(其中,l是几何长度； λ是工作

波长).在本规范中定义射频链路指传输线结构采用分布参数模型的模拟信号电路。PCB线长

很少超过50cm,故最低考虑30MHz频率的模拟信号即可；由于超过3G通常认为是纯微波,可以

考虑倒此为止；考虑生产工艺元件间距可达0.5mm，最高频率也可考虑定在30GHz，感觉意义

不大。

综上所述，可以考虑射频PCB可以定义为具有频率在30MHz至6GHz范围模拟信号的PCB，

但具体采用集总还是分布参数模型可根据公式确定。

由于基片的介电常数比较高，电磁波的传播速度比较慢，因此，比在空气中传播的波长

要短，根据微波原理，微带线对介质基片的要求：介质损耗小，在所需频率和温度范围内，

介电常数应恒定不变，热传导率和表面光洁度要高，和导体要有良好的沾附性等。对构成导

体条带的金属材料要求：导电率高电阻温度系数小，对基片要有良好的沾附性，易于焊接等。

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