针对现有车牌识别算法中的车牌定位、字符分割和字符识别三个核心模块存在的不足， 提出了一种基于边缘两侧颜色检测的车牌定位方法；通过采用动态阈值调整方法，很好的实现了字符分割；对神经网络在字符识别技术中的应用进行了大量的研究和实验，根据汉字和数字、字母特征提取的不同，在对字符信息初识别时将汉字和数字、字母采用不同结构参数设置的神经网络进行识别，并对识别结果中包含的具有形体相近的字符提出了一种“不等权值”的方法。结果证明识别率有了明显提高。
上传时间： 2013-11-22
上传用户：herog3
主要研究了室内自主移动机器人基于激光传感器在未知环境下的地图创建的问题。分析了目前地图创建的方法，采用一种分层聚类的方法从原始激光测量数据中提取直线特征，并计算直线特征参数的方差矩阵，最后通过Matlab仿真以及在带有激光型号为lms200的MT-r机器人进行物理实验验证了其可行性。结果所得为机器人实时定位和SLAM提供了理论依据。
上传时间： 2013-11-02
上传用户：lansedeyuntkn
描述了GPS与手持终端串口通信的方法，并在WinCE6.0操作系统下提取GPS的定位信息，采用NMEA-0183 通信协议中的RMC数据格式进行解析。简述了GIS概念，并介绍了GPS在GIS方面的应用。
上传时间： 2013-11-01
上传用户：kinochen
省网优中心主要通过分公司上报的网优月报、网管中心生成的相关报表来掌握全省网络的运行情况，时效性差且数据不完备；分公司网优中心主要是通过网管中心获取性能报告、告警报告、登录到相关网元查看配置参数来进行日常优化工作，操作复杂并且费时，优化人员虽然付出了很多时间，但工作效率却不是很高。上述这些问题都对深层次的网络优化是一个制约，Noss的目的就是利用数据库技术分省公司、市公司两个层面从海量数据中提取有用信息，整合优化工作所需的各种数据，结合优化工作实际经验，按需定制，使之简单易用，使优化人员从复杂、繁琐、费时的操作中摆脱出来。因此，采集、整合、转化网络的配置数据、性能数据、告警数据和工程数据，对网络运行情况进行深入的分析和再现，就成了Noss建设中的重要课题。
上传时间： 2014-12-30
上传用户：yimoney
针对传感器网络下多目标跟踪时目标数量不断变化这一复杂情况，文中对多目标的跟踪和特征管理方法进行了研究。该方法由数据关联、多目标跟踪、特征管理，和信息融合所组成。其中未知数量多目标的跟踪和数据关联通过马尔科夫蒙特卡罗数据关联实现。通过信息融合来整合本地信息，获取所有相邻传感器的本地一致性，最终实现特征管理。试验证明，本方法能够在分布式的传感器网络环境下对多目标进行准确有效地跟踪和特征管理。
上传时间： 2013-11-18
上传用户：wangdean1101
机场道面异物是威胁跑道运行安全的常见病害，及时、准确的检测异物具有现实意义。针对现有的人工目视检测方法，本文基于图像处理理论，提出了一种机场道面异物的自动检测算法。根据机场道面的复杂背景和常见异物的特点，本文采取了分块的方法，选择Harris角点、灰度共生矩阵、灰度级分布范围等特征，分别用阈值法和SVM法对实际机场道面异物图像进行检测。初步实验证明，该方法可以有效检测出机场道面复杂背景下的异物，实验结果显示，检测正确率达到了98%。
上传时间： 2013-11-26
上传用户：2404
资料介绍说明： si8000m破解版带破解文件crack si8000m是全新的边界元素法场效解算器，建立在我们熟悉的早期POLAR阻抗设计系统易用使用的用户界面之上。si8000m增加了强化建模技术，可以预测多电介质PCB的成品阻抗，同时考虑了密集差分结构介电常数局部变化。 建模时常常忽略了便面图层，si8000m模拟图层与表面线路之间的阻焊厚度。这是一种更好的解决方案，可根据电路板采用的特殊阻焊方法进行定制。新的si8000m还提取偶模阻抗和共模阻抗。（偶模阻抗是党俩条传输线对都采用相同量值，相同级性的信号驱动，传输线一边的特性阻抗.)在USB2.0和LVDS等高速系统中，越来越需要控制这些特征阻抗。
上传时间： 2013-11-05
上传用户：古谷仁美
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上传时间： 2013-11-16
上传用户：jiangfire
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-07
上传用户：aa7821634
为了提高pcb铣刀鱼尾槽切削的精度和效率，设计了一套影像检测系统并研究铣刀刃面的图像处理算法，根据铣刀刃面的特征，设计了专门的照明系统来获取清晰的，变形小的铣刀刃面图像，采用边缘检测算法对图像进行边缘提取，并对所提取的边缘采用基于空间矩的亚像素算法进行图像边缘的亚像素定位，然后采用直线拟合等一系列算法对铣刀刃面图像进行尺寸计算和缺陷检测。、
上传时间： 2013-10-21
上传用户：梧桐
