AEM新型叠层多元陶瓷片式熔断器应用指南
上传时间： 2013-07-10
上传用户：eeworm
专辑类----元器件样本专辑 AEM新型叠层多元陶瓷片式熔断器应用指南.rar
上传时间： 2013-04-24
上传用户：cy1109
元器件样本专辑 116册 3.03GAEM新型叠层多元陶瓷片式熔断器应用指南.pdf
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
介绍PCB常用阻抗计算工具及多层板叠层结构
上传时间： 2018-01-07
上传用户：wlei000
电感学习资料，从叠层电感到磁珠，陶瓷工艺！
上传时间： 2021-12-11
上传用户：GGMD
pcb,阻抗,计算PCB叠层阻抗计算
上传时间： 2021-12-21
上传用户：ttalli
PCB设计PCB阻抗计算工具软件(Si9000)+(CITS25)，印制板设计叠层阻抗匹配计算工具小软件。
上传时间： 2021-12-27
上传用户：kingwide
PCB四层板典型叠层方法与板厚控制.具体给出PCB板四层板常规叠层设计的一些建议
标签： pcb
上传时间： 2022-02-01
上传用户：ttalli
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而在快闪存储器领域得到广泛应用，因此，基于TSP的3D封装研究显得非常重要。由TSOP3D封装技术的实用性极强，研究方法主要以实验为主。在具体实验的基础上，成功地掌握了TSP叠层封装技术，并且找到了三种不同流程的TSP叠层芯片封装的工艺。另外，还通过大量的实验研究，成功地解决了叠层芯片封装中的关键问题。目前，TSP叠层芯片技术已经用于生产实践并且带来了良好的经济效益。
上传时间： 2022-06-25
上传用户：zhanglei193
资料介绍说明： si8000m破解版带破解文件crack si8000m是全新的边界元素法场效解算器，建立在我们熟悉的早期POLAR阻抗设计系统易用使用的用户界面之上。si8000m增加了强化建模技术，可以预测多电介质PCB的成品阻抗，同时考虑了密集差分结构介电常数局部变化。 建模时常常忽略了便面图层，si8000m模拟图层与表面线路之间的阻焊厚度。这是一种更好的解决方案，可根据电路板采用的特殊阻焊方法进行定制。新的si8000m还提取偶模阻抗和共模阻抗。（偶模阻抗是党俩条传输线对都采用相同量值，相同级性的信号驱动，传输线一边的特性阻抗.)在USB2.0和LVDS等高速系统中，越来越需要控制这些特征阻抗。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：古谷仁美
