📚 叠层技术资料

📦 资源总数:2883
📄 技术文档:1
💻 源代码:8033
🔌 电路图:5

📚 叠层全部资料 (2883个)

叠层芯片封装技术,简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术,它起源于快闪存储器(NCYNA\D)及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术...

📅

资料介绍说明: si8000m破解版带破解文件crack si8000m是全新的边界元素法场效解算器,建立在我们熟悉的早期POLAR阻抗设计系统易用使用的用户界面之上。si8000m增加了强化...

📅