多层印制板叠层设计信号完整性
电子设计工程 2015年3月 多层印制板叠层设计对信号完整性的影响研究...
电子设计工程 2015年3月 多层印制板叠层设计对信号完整性的影响研究...
现代集成电路封装技术不断发展,封装领域引入了芯片叠层封装的概念。客户希望得到更小、更轻、更智能化的电子器件,使得这种三维封装技术不断的发展,叠层封装不但提高了封装密度,降低了封装成本,同时也减小了芯片之间的互连导线长度,从而提高了器件的运行速度,而且通过叠层封装还可以实现器件的多功能化,30芯片叠层...
资料介绍说明: si8000m破解版带破解文件crack si8000m是全新的边界元素法场效解算器,建立在我们熟悉的早期POLAR阻抗设计系统易用使用的用户界面之上。si8000m增加了强化建模技术,可以预测多电介质PCB的成品阻抗,同时考虑了密集差分结构介电常数局部变化。 建模时常常忽...
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AEM新型叠层多元陶瓷片式熔断器应用指南...