电子设计工程 2015年3月 多层印制板叠层设计对信号完整性的影响研究
资源简介:【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;Hig...
上传时间: 2013-11-19
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资源简介:【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;Hig...
上传时间: 2013-10-07
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资源简介:GB-T4677.7-1984 印制板镀层附着里实验方法 胶带法
上传时间: 2013-07-10
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资源简介:GB-T4677.20-1988 印制板镀层附着性试验方法 摩擦法
上传时间: 2013-07-11
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资源简介:GB-T4677.9-1984 印制板镀层空隙率电图象测试方法
上传时间: 2013-04-15
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资源简介:GB-T4677.21-1988 印制板镀层孔隙率测试方法 气体暴露法
上传时间: 2013-08-04
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资源简介:专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.9-1984-印制板镀层空隙率电图象测试方法.pdf
上传时间: 2013-07-29
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资源简介:专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.21-1988-印制板镀层孔隙率测试方法-气体暴露法.pdf
上传时间: 2013-04-24
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资源简介:专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.20-1988-印制板镀层附着性试验方法-摩擦法.pdf
上传时间: 2013-07-17
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资源简介:专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.7-1984-印制板镀层附着里实验方法-胶带法.pdf
上传时间: 2013-07-23
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资源简介:国标类相关专辑 313册 701MGB-T4677.7-1984 印制板镀层附着里实验方法 胶带法.pdf
上传时间: 2014-05-05
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资源简介:国标类相关专辑 313册 701MGB-T4677.20-1988 印制板镀层附着性试验方法 摩擦法.pdf
上传时间: 2014-05-05
上传用户:时代将军
资源简介:国标类相关专辑 313册 701MGB-T4677.9-1984 印制板镀层空隙率电图象测试方法.pdf
上传时间: 2014-05-05
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资源简介:国标类相关专辑 313册 701MGB-T4677.21-1988 印制板镀层孔隙率测试方法 气体暴露法.pdf
上传时间: 2014-05-05
上传用户:时代将军
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上传时间: 2022-01-11
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上传时间: 2016-12-27
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上传时间: 2013-12-24
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资源简介:多层自动布线印制板的设计与实现
上传时间: 2013-05-21
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资源简介:专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 多层自动布线印制板的设计与实现-410页-7.6M.rar
上传时间: 2013-04-24
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资源简介:专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G 多层自动布线印制板的设计与实现-410页-7.6M.pdf
上传时间: 2013-06-14
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资源简介:PCB及CAD相关资料专辑 174册 3.19G多层自动布线印制板的设计与实现 410页 7.6M.pdf
上传时间: 2014-05-05
上传用户:时代将军
资源简介:PCB设计PCB阻抗计算工具软件(Si9000)+(CITS25),印制板设计叠层阻抗匹配计算工具小软件。
上传时间: 2021-12-27
上传用户:kingwide
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上传时间: 2013-05-24
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资源简介:浅谈多层印制电路板的设计和制作
上传时间: 2013-12-17
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资源简介:PCB四层板典型叠层方法与板厚控制.具体给出PCB板四层板常规叠层设计的一些建议
上传时间: 2022-02-01
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资源简介:GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法
上传时间: 2013-05-23
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资源简介:专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.2-1984-印制板金属化孔镀层厚度测试方法-微电阻法.pdf
上传时间: 2013-04-24
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资源简介:利用多线程和低层Canvas设计的Java额动画程序,可以利用此设计来设计小游戏
上传时间: 2017-02-01
上传用户:com1com2
资源简介:国标类相关专辑 313册 701MGB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法.pdf
上传时间: 2014-05-05
上传用户:时代将军
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上传时间: 2021-11-21
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