AEM新型叠层多元陶瓷片式熔断器应用指南
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专辑类----元器件样本专辑 AEM新型叠层多元陶瓷片式熔断器应用指南.rar
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AEM 7 实验程序 gui
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元器件样本专辑 116册 3.03GAEM新型叠层多元陶瓷片式熔断器应用指南.pdf
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硬件工程师笔试题大全及答案21页 硬件工程师笔试题大全及答案1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌（最好包括国内、国外品牌）。 电阻：RALEC旺诠、ROYALOHM、SUPEROHM、UniOhm、TA-I大毅、TDK、TOKEN、VISHAY、YAGEO、广东风华 电容：AVX、KEMET、Kyocera、muRata、NEC、nichicon、Panasonic、SAMSUNG、SANYO、TAIYO YUDEN、TDK、VISHAY、YAGEO、广东风华、 电感：AEM、EPCOS、ETC、Gausstek丰晶、muRata、sumida村田、Sunlord顺络、TAI-TECH台庆、TDK、TOKEN、TOREX、VISHAY、WE、YAGEO国巨、柯爱亚、科达嘉、奇力新、千如电子、捷比信、紫泰荆、肇庆英达、广东风华 2、请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、0603、0805。表示的是尺寸参数。 0402:40*20mil；0603:60*30mil；0805:80*50mil。 3、请问电阻、电容、电感的封装大小分别与什么参数有关？电阻封装大小与电阻值、额定功率有关；电容封装大小与电容值、额定电压有关；电感封装大小与电感量、额定电流有
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