多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High ...
多层印制板技术资料
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多层印制板（multilayerprintedboard）是1993年公布的电子学名词。
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【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High ...
多层自动布线印制板的设计与实现
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多层印制板叠层设计信号完整性
电子设计工程 2015年3月 多层印制板叠层设计对信号完整性的影响研究...
关于多层印制板生产中的电镀锡保护技术.mht
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