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2021-12-21 18:00:01
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介绍PCB常用阻抗计算工具及多层板叠层结构
2018-01-07 19:06:48
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2021-12-12 06:00:01
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叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。
2022-06-25 15:50:02
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PCB叠层设计及阻抗计算，对PCB多层板设计指导，以及阻抗计算，完成叠层PCB设计
2022-10-24 09:10:02
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_高速电路设计】->高速PCB设计的叠层问题.pdf
2024-08-09 08:00:01
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PCB四层板典型叠层方法与板厚控制.具体给出PCB板四层板常规叠层设计的一些建议
2022-02-02 02:00:01
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层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本文介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。
2022-12-18 09:30:02
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经验之谈1：4-20层pcb板叠层顺序,对嵌入式版图设计有很大帮助
2025-03-23 03:00:01
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片式叠层陶瓷电容器(MLCC)作为贴片元件的一个重要成员，在此过程中得到了长足的发展。
2022-09-16 12:50:02
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电子设计工程 2015年3月
多层印制板叠层设计对信号完整性的影响研究
2023-01-30 08:00:02
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现代集成电路封装技术不断发展，封装领域引入了芯片叠层封装的概念。
2023-09-12 10:40:01
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资料介绍说明：
si8000m破解版带破解文件crack
si8000m是全新的边界元素法场效解算器，建立在我们熟悉的早期POLAR阻抗设计系统易用使用的用户界面之上。si8000m增加了强化建模技术，可以预测多电介质PCB的成品阻抗，同时考虑了密集差分结构介电常数局部变化。
建模时常常忽略了便面图层，si8000m模拟图层与表面线路之间的阻焊厚
2013-11-05 03:04:02
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si8000m破解版带破解文件crack
si8000m是全新的边界元素法场效解算器，建立在我们熟悉的早期POLAR阻抗设计系统易用使用的用户界面之上。si8000m增加了强化建模技术，可以预测多电介质PCB的成品阻抗，同时考虑了密集差分结构介电常数局部变化。
建模时常常忽略了便面图层，si8000m模拟图层与表面线路之间的阻焊厚
2013-11-16 10:12:01
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AEM新型叠层多元陶瓷片式熔断器应用指南
2013-07-11 03:30:01
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专辑类----元器件样本专辑 AEM新型叠层多元陶瓷片式熔断器应用指南.rar
2013-04-24 16:38:01
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元器件样本专辑 116册 3.03G
AEM新型叠层多元陶瓷片式熔断器应用指南.pdf
2014-05-05 18:57:25
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这就涉及到两个概念：阻抗控制与阻抗匹配，本文重点讨论阻抗控制和叠层设计的问题。
2022-08-18 18:10:02
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优秀科普系列之《第一推动》丛书中的书籍之一。
2013-06-04 11:40:01
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数学是什么，经典数学名著，1985年版，经得住时间考验的著作。
2013-12-20 07:05:23
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