电感器设计工具集相关专辑 27种 46.0M高频变压器通用工艺文件 12页.pdf
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
电感器设计工具集相关专辑 27种 46.0M变压器制造工艺流程图 10个 0.4M pdf版.rar
冲压工艺，排样搭边数值查询表格，可以查询搭边值，计算材料利用率
标签： 冲压模具设计
上传时间： 2015-05-13
上传用户：luodaxia
_PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求
标签： _PCB板材选取 高频 工艺
上传时间： 2015-06-10
上传用户：xwhcat
本文详细的介绍来常见PCB表面处理工艺——热风整平，沉金等工艺的特点
标签： PCB 表面处理 工艺
上传时间： 2016-04-24
上传用户：渐行渐远
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。
标签： MEMS BCB 键合 圆片级 封装工艺
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性，其气密性优于5×10-9 Pa·m3／s。封装样品的高低温循环实验和真空保持特性的测量结果说明，金属外壳真空熔焊工艺可基本满足MEMS器件真空封装工艺的要求，并测得真空度为5 Pa—15 Pa左右。MEMS陀螺仪的封装应用也说明了工艺的可行性。
标签： MEMS 熔焊 封装工艺
本书是作者结合自己多年的科研实践，在参考国内外同类教材的基础上，精心编著而成的。本书结合现代CMOS工艺的发展，从元器件出发，详细分析了各种典型模拟CMOS集成电路的工作原理和设计方法，对模拟CMOS集成电路的研究和设计具有学术和工程实用价值。 全书共分10章，其中前6章介绍CMOS元器件和基本单元电路的基础知识，后4章介绍它们的典型应用，包括开关电容电路、ADC与DAC、振荡器以及锁相环。 本书可供微电子与集成电路设计专业的研究生以及高年级本科生作为教材使用（大约需要60学时），也可供模拟集成电路设计工程师参考。
标签： CMOS 模拟集成 电路设计 拉扎维 陈贵灿
上传时间： 2016-08-25
上传用户：tou15837271233
活塞杆工艺课程设计，可供参考，如果需要图纸也可以。
标签： 活塞 工艺设计
上传时间： 2017-07-23
上传用户：chenxian
4Cr10Si2Mo钢球化退火工艺，钢材球化退火工艺研究
标签： 4Cr 2Mo Si2 10 Cr Si Mo 化工
上传时间： 2018-04-08
上传用户：godress
