长久以来我一直想写一本关于8051入门的书，带领对8051毫无经验的读者进入多采多姿的单片机世界。想学习8051单片机的人，应该不只限于电机电子专业领域的人们，机械专业的人学习8051时，他能理解某些工作用单片机来做会更有效率。控制专业的人懂了8051之后，会发现8051可以应用在某些专业的控制领域中，他只要再多知道一些8051的程序写法就行了。学生化科技的人一定想知道如何做自动测量和通信，而学了8051单片机后，就可以弥补这方面的知识断层。我们假设本书的阅读对象是8051的初学者，对个人电脑的操作稍有概念，懂得如何上网和收发E-mail，当然也喜欢自己动手DIY。或许你曾经听说过8051单片机，但是不知如何下手学习，没关系，跟着本书的编排步骤走一次就可以学习到许多新的知识。如果还有空的话，请你再多看几遍，这样学习8051的心得会更多更广。无论你身在何处，只要准备一台可以编写程序的社算机、电源供应器、烧录器和几枚8051的相关芯片就可以开始学习了。阅读本书是学习8051单片机的初期，应该是相当艰辛的。因为程序老是会出错，线路检查了几十次还是出错，不过不要灰心，许多初学者都与你有相同的症状和问题，多试几次就会找出问题的，婴儿学习走路不也是这样的吗。如何阅读本书本书的编排分为三大部分：知识建立、学习与尝试及8051细节学习。由于着重在初学者的入门上，8051方面较为复杂的功能和解说都已简化或省略，但相关的重点知识仍然保留。我们认为学习8051单片机绝对不是照着书本打一些范例程序，你应该按照本书建议的步骤，学习如何上网下载8051的汇编程序，尝试去写一个简单的8051程序，然后操作烧录器将程序转录到IC内部，最后还要用面包板连接一个测试线路，进行程序的验证。书上的每个程序不论大小都有其意义，最好的学习方式不是将程序从光盘上复制下来再编译，我们希望你能对照书中一个字一个字输入，然后再把8051程序编译，从中感受程序真正的用意。更多相关内容已全部上传：8051单片机彻底研究-基础篇：http://dl.21ic.com/download/8051-330965.html 8051单片机彻底研究-经验篇：http://dl.21ic.com/download/8051-330966.html 8051单片机彻底研究-入门篇：http://dl.21ic.com/download/8051-330967.html 8051单片机彻底研究-实习篇：http://dl.21ic.com/download/8051-330969.html 8051单片机C语言软件设计的艺术：http://dl.21ic.com/download/8051-330970.html
上传时间： 2022-06-25
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本书属于8051进阶级书籍，适合对单片机已经有一些经验的读者，或横跨软硬件的工程师阅读。我们希望您在阅读本书时，已经对8051的结构与程序有基本的认识，例如SFR、bit addressable、SBUF等等。本书共分成三大部分：第一部分是应用研究篇，介绍8051单片机的诸多设计理念与硬件保护手段。想要以子之矛攻子之盾，在这里有第一手的解答。我们也提到与硬件保护始终对立的逆向工程与8051之间的关系。最后还有一章专门提到8051的优势与缺憾。8051当初被人称道的功能至今被贬为重大瑕疵，为何如此？请看我们的深入分析。第二部分是介绍以FLAG51为主体的烧录器，包括Atmel Flash Microcontroller的烧录、EPROM的烧录以及EPROM的烧录等，我们很乐意地公布这些烧录程序，而且是100%的源代码公布。以前我们彻底研究别人的程序为的是理解当初设计者的理念。今天我们公布程序内容，欢迎您来研究我们写的程序，如果您是用心的读者绝对可以从中获得更多的启示。第三部分是历年来我们接触到设计项目的心得以及我们对一些问题的看法。更多相关内容已全部上传：8051单片机彻底研究-基础篇：http://dl.21ic.com/download/8051-330965.html 8051单片机彻底研究-经验篇：http://dl.21ic.com/download/8051-330966.html 8051单片机彻底研究-入门篇：http://dl.21ic.com/download/8051-330967.html 8051单片机彻底研究-实习篇：http://dl.21ic.com/download/8051-330969.html 8051单片机C语言软件设计的艺术：http://dl.21ic.com/download/8051-330970.html
上传时间： 2022-06-25
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本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械应力和背银沾污的控制，将背面金属和硅片的黏附力和金硅接触电阻大大改善。论文同时阐述了一种自创的检验黏附力的方法，通过这种方法的监控，大幅度提高了产品良率，本论文的研究课题来源于企业的大规模生产实践，对于同类的低压低导通电阻VDMOS产品有实用的参考意义。流程（二）讨论了在半导体器件中应用最为广泛的金-硅合金工艺的失效模式及其解决办法。并介绍了我公司独创的刻蚀-淀积-合金以及应力控制同时完成的方案。通过这种技术，使得金硅合金质量得到大步的提升，并同时大大减少了背金工艺中的碎片问题，为企业获得了很好的效益。
上传时间： 2022-06-26
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STM8S001J3M3的原理图硬件电路，带按键防锁功能(这个太重要了！！，防止程序把烧录IO占用)，带iic接口，可用于设计参考。
标签： stm8s001j3
上传时间： 2022-06-29
上传用户：trh505
ST Visual Develop我们简称STVD程序开发工具ST Visual Programmer 简称STVR程序烧录工具，以加载单片机的程序，也可以下载程序到单片机，常用于改写STM8的选项字节（option byte），一些I0的复用功能可以在这个软件上修改，兹于本文用于入门，那么不介绍该工具，有兴趣有用到再资讯本协会或网企查找资料软件简单仿真注：该软件支持“在线仿真”：即仿真下载到stm8单片机实时运行下的程序还支持“软件仿真”：脱离芯片，在该软件上仿真程序接下来一一简单介绍，一些细节，同学们自己体发现在线仿真提醒：在线仿真是学习和使用STM8单片机的一大工具，他可以实时的反应CPU运行的情况，包括变量变化，程序跳转等等，有助于调试程序，要学精这款单片机，学会熟练使用在线仿真是前提这里我只简单介绍初学常用的一些功能，他强大的功能我也是很难用几个截图和语言可以描述尽的，其他功能只有你们自己去体会和发现了
标签： stvd
上传时间： 2022-07-01
上传用户：zhanglei193
基于Proteus仿真前言：本文详细介绍了DS18B20原理，并在后面举例说明了其在单片机中的应用，所举例子包含Proteus仿真电路图，源程序，程序注释详细清楚。1、DS18B20简介：DS18B20温度传感器是DALLAS公司生产的1-wire式单总线器件，具有线路简单，体积小的特点，用它组成的温度测量系统线路非常简单，只要求一个端口即可实现通信。温度测量范围在一55℃~+125℃之间，分辨率可以从9~12位选择，内部还有温度上、下限报警设置。每个DS18B20芯片都有唯一的序列号，所以可以利用多个DS18B20同时连接在同一条总线上，组成多点测温系统。但最多只能连接8个，如果数量过多，会使供电电源电压过低，从而造成信号传输的不稳定。2、DS18B20结构：如右图所示，DS18B20有三只引脚，VCC、DQ和GND。DQ为数字信号输入/输出端（DQ一般接控制器（单片机）的一个1/0口上，由于单总线为开漏所以需要外接一个4.7K的上拉电阻）；GND为电源地；VDD为外接供电电源输入端（在寄生电源接线方式时接地）。DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。光刻ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的，它可以看作是该DS18B20的地址序列码。64位光刻ROM的排列是：开始8位是产品类型标号，接着的48位是该DS1B20自身的序列号，最后8位是前面56位的CRC校验码（循环冗余校验码）。光刻ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同，这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。温度传感器可完成对温度的测量，以12位转化为例，用16位符号扩展的二进制补码读数形式提供。
上传时间： 2022-07-02
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本工程是基于正点原子mini板开发的4x4矩阵键盘的驱动程序，包括了键盘扫描和LCD显示两部分，4X4矩阵键盘与单片机的连接可以参考keysboard.h头文件，如果是使用正点原子mini板的小伙伴们直接烧录程序就可以使用，程序关键部分有注释，且键盘扫描部分的程序文件可移植性较好。
上传时间： 2022-07-02
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此工程是基于正点原子的STM32开发板mini板开发的AD9910的驱动程序，如果是mini板的使用者或是使用的是STM32F103RCT6开发板的小伙伴们直接烧录就可以使用，单片机与AD9910的线路连接可以参考工程中AD9910.h这个头文件中的宏定义。代码关键部分有注释，且本工程只涉及到AD9910的驱动，没有添加其他任何外设，可移植性较好。
标签： 正点原子 mini板 ad9910 驱动程序 DDS
上传时间： 2022-07-02
上传用户：jason_vip1
本书集作者多年来的实践经验与研究成果，系统地介绍了微纳米加工技术的基础，包括光学曝光技术、电子束曝光技术、聚焦离子束加工技术、X射线曝光技术、各种刻蚀技术和微纳米尺度的复制技术，对各种加工技术着重讲清原理，列举基本的工艺步骤，说明各种工艺条件的由来，并注意给出典型上艺参数，充分分析了各种技术的优缺点及在应用过程过程中的注意事项，全书强调实用，避免烦琐的数学分析，既注重基础知识又兼顾微纳米加工领域近年来的最新进展及在各高科技锁域的应用，并列举了相关参考文献供进一步深入研究，因此不论是对初次涉足这一领域的大专院校的本科生或研究生,还是对已经有一定工作经验的专业科技人员，都具有很好的参考价值。
标签： 微纳米加工技术
上传时间： 2022-07-10
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本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉．被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。 本书的范围包括半导体工艺的每个阶段．从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了，避开了复杂的数学理论．非常便于读者理解。本书与时俱进地加入了半导体业界的最新成果．可使读者了解工艺技术发展的最新趋势。本书可作为离等院校电子科学与技术专业和职业技术培训的教材，也可作为半导体专业人员的参考书。本版新增内容• 纳米技术• "绿色”工艺和器件• 300 mm 昆图 工艺• 新的制造技术提升• 下一代光刻技术
上传时间： 2022-07-16
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