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工程师原创文章 · 技术经验分享 · 项目案例解析

📊 共 19889 篇文章 ✍️ 原创分享 📚 持续更新

印制电路板中的机械组装

一、铆接紧固件的安装要求使用铆接技术实现电气连接时，铆接完成后必须对其实行焊接，这样焊盘与印制导线的连接才是永久性连接，并且连接电阻才能做到最小。合格的铆接焊接常常是用金属铆钉进行通孔铆接，除按机械铆接的规定要求外，对铆钉的铆接孔应进行锡焊处理，并要求铆接孔的四周都具有均匀薄层的浸润焊料，并且该孔在紧固件的安装区域应符合装配要求。在焊接铆接件的时候需要十分...
📅 2023-04-27 阅读全文 →

可靠性鉴定和验收试验

可靠性鉴定试验（RQT)是为验证产品的设计是否达到了规定的可靠性要求，由认购方认可的单位按选定的抽样方案，抽取有代表性的产品在规定条件下所进行的试验。可靠性鉴定试验是产品可靠性的确认试验，也是研发产品进入量产前的一种验证试验。可靠性验收试验（RAT)/是为验证批生产产品是否达到规定的可靠性要求，在规定条件下所进行的试验。可靠性鉴定试验和验收试验属于验证试验...
📅 2023-04-27 阅读全文 →

印制电路组件装焊前操作工艺和要求

一、常规焊接工艺要求对印制电路组件产品的装配焊接，应根据产品或用户要求，本单位的加工状况，设备、工具条件、人员操作技能情况等，制定出较为详细的、可操作的工艺文件。下面是针对常规焊接工艺提出的一些要求。1）装焊前操作者应熟悉图纸、元器件目录表及工艺文件等有关要求后，才能着手进行操作。2）装焊时若有与图纸不符之处，应按规定的更改手续在图纸上做出更改标记后，操作...
📅 2023-04-27 阅读全文 →

可靠性增长摸底试验

一、概述随着社会发展和科技的进步，产品的寿命越来越长，可靠性越来越高。高可靠长寿命的产品在其研制过程中可以发现产品的设计、定型、试验周期往往很长，对此类高可靠性指标产品开展可靠性试验工作，如果都按照相关标准来进行可靠性鉴定、验收和可靠性增长试验，那么，其总试验时间会很长、试验费用会很高。因此，对于可靠性指标高、重要的茶农通常无法按照要求来开展可靠性试验工作...
📅 2023-04-27 阅读全文 →

镀金引脚器件的处理

一、元器件镀金引线“去金”的问题关于焊接中要求元器件镀金引线“去金”的问题，在业界目前一直是个非常有争议的问题，因为很多标准（SJ、QJ等）里把这个问题作为禁限（禁止，限制）用工艺来要求。但是在实际装焊中，它的可操作性就成了问题。所谓“去金”，就是将有镀金引脚器件的引脚进行搪锡，这个操作工艺对于插装元器件、导线和各种接线端子很容易实现，但对于表面贴装元器件...
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可靠性鉴定试验的两个知识点

一、规定两MTBF检验值的原因回顾历史，在开展可靠性试验的早期，确实是只规定一个值θ_S，在我国一直延续到20世纪80年代初都是只规定一个值。但是在国外，规定两个检验值的做法在1963年MIL-STD-781《可靠性试验》发布后就很普遍了。可靠性鉴定试验实际上是抽样试验。在这里被测母体是一台或一台以上受试装备所发生的所有故障前工作时间，样本由试验期间产生的...
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电磁兼容技术概念(一)

电磁兼容技术就是一门处理电子产品系统的干扰及被干扰问题的技术，一方面包括电子产品系统抗干扰的性能情况，另一方面包括电子产品系统对电磁环境产生干扰的情况，两个方面都满足了相关规定，才能说电子产品的电磁兼容性能符合要求。一、什么是EMCEMC是英文“Electro Magnetic Compatibility”的缩写，意思是电磁兼容性，是指电子产品、设备或系统...
📅 2023-04-27 阅读全文 →

阻焊膜与涂覆要求

一、阻焊膜阻焊膜是在印制电路裸板上覆盖一层永久性保护层，具有防止导线刮伤的作用。组件焊接过程中焊料在非焊接区上的沉积或漫流，也是预防焊接时发生线间短路的作用。另外阻焊膜还具有抗潮湿、抗化学药品、耐热、绝缘、美观的作用。有的业内人员也把它称为“氯油”。阻焊膜必须要有良好的成膜性，其厚度是有规范要求的。目前制板厂商大多根据美国民用标准IPC-SM-840C规范...
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EMC三要素

一、概述电磁干扰三要素为电磁干扰源、电磁干扰耦合途径、电磁干扰敏感源，如图1所示。消除其中任何一个因素即可达到电磁兼容设计的要求。❖ 图1三个要素缺一不可，少一个就构不成电磁兼容问题，所以要解决电磁兼容问题首先就要从这三个要素着手。耦合途径在这三个要素中处于关键的位置。对于一个具体的电子产品，耦合途径往往既是EMI信号的耦合途径，又是EMS信号的耦合途径。...
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金属化孔焊接要求

一、金属化孔透锡率问题金属化孔透锡率是衡量印制电路板焊接质量的一项硬指标之一，国际、国内对于不同场合使用的电子产品其印制电路板对金属化孔透锡率的标准是不一致的。各个标准关于这个问题的说法也不尽相同，所给出的数字也不一致。● 美国IPC印制电路板对金属化孔透锡率的标准是50%；● 国内电子行业对印制电路板金属化孔透锡率的一般标准要求是75%～80%；● 美国...
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接地的含义及种类

接地技术是抑制噪声、滤除干扰的主要措施，接地可以理解为一个等电位点或者一个等电位体，是电路中的基准电位。接地技术是电磁兼容设计中一项重要的技术，也是难度较大的技术之一。地线是电子产品的基础，是安全保护的基础，是设备工作稳定的基础，也是EMC设计的基础。一、接地的含义及作用1.接地的含义接地必须有接地导体和参考地才能完成，参考地的含义是广泛的，可以是大地，也...
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元器件预处理工艺(一)

一、元器件搪锡工艺目前元器件的可焊性已提高了很多，元器件厂家生产出来的产品基本上可以不进行预处理，直接进行焊接。但是，有些高可靠性产品（如航天产品、某些医疗电子设备）无论元器件的可焊性如何，都要求进行预处理，以确保焊接质量。因为，可焊性对电子产品的装配来说，是影响焊接质量的一个很重要的因素，如果被焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊点。因此，在元器件往PC...
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接地方式

接地方式是指系统中各电路参考电位与接地点的连接关系。接地方式要根据电路系统的功能和特点、干扰源的种类和分布情况来采用某种接地方式或多种接地方式的综合应用。不正确的接地方式不但不能改善系统的电磁兼容性，反而会导致系统不能正常工作，所以在进行电子产品系统设计时，接地应作为重要的考虑对象。一、概述大系统接地方式可分为联合接地方式和分离接地方式。联合接地方式是各类...
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元器件预处理工艺(二)

一、元器件引脚成形的要求1.元器件引脚在弯曲半径的起始前，引脚的引出端部长度L至少是引出线直径的1倍或为0.75mm，有熔接点的电容器引出线长度L从熔接点后算起。从元器件体或引出线的焊接接头长度L不能少于0.8mm，如图1所示。❖ 图12.元器件引脚的最小内弯半径r应服从表1的要求，内弯半径示意图如图2所示。表1❖ ❖ 图23. 在弯曲或剪切元器件的引脚时...
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接地技术(上)

随着电子通信和其他数字领域的发展，接地系统已不再只是起到防雷和保护人身安全的作用了。例如，在通信系统中，大量设备之间信号的互连要求各设备都要有一个基准地作为信号的参考地。另外，随着电子设备的复杂化，信号频率越来越高，信号之间的互扰等电磁兼容问题在接地设计中必须给予特别关注，而接地是提高电子设备电磁兼容性（EMC）的有效手段之一。正确的接地既能抑制电磁干扰的...
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接地技术(下)

一、接地与滤波滤波器都需要良好接地才能发挥作用，性能再好的滤波器没有良好的接地也是起不到滤波作用的。因此滤波与接地是密不可分的，是相互联系的。滤波器一般都是用金属壳屏蔽起来的，整个金属外壳就是滤波器的地，滤波器接地最好的方式就是将滤波器的外壳（一个面）与地可靠压接，这样滤波器可以发挥最大的滤波作用。一般滤波器安装在电子产品线缆入口处，滤波器可靠压接在电子产...
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屏蔽技术基础

屏蔽是考量产品外壳性能的一个重要参数，是产品能否抵御外界辐射干扰的一个重要指标，屏蔽性能的好坏直接影响设备的整体性能。电磁屏蔽是电磁兼容技术的主要措施之一。电磁屏蔽主要解决系统辐射发射及辐射抗扰度相关问题。一、概述在电子或电气设备中，如果导体中有电流或电压的周期性的突变，必将产生较大的di/dt、dv/dt，这些周期性的脉冲信号可以通过电场耦合、磁场耦合、...
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插装型（THT）元器件的安装工艺

元器件安装时首先要注意安装顺序，一般来讲，安装顺序的要求是：先低后高（如先电阻、电容，后半导体器件）；先轻后重（如小型器件后大型器件）；先非敏感静电、非温度敏感器件，后静电、温度敏感器件；先分立元器件，后集成电路；先表面器件后通孔安装器件。一、插装型（THT）元器件的安装在PCB的THT组装中，轴向引脚器件是很多的，比如一般的电阻、电容、电感、二极管等，基...
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屏蔽技术

一、概述电磁屏蔽技术是应用电磁波屏蔽材料对产品及其所处环境进行保护的技术，是抑制电磁辐射的三大关键技术之一，它用导电或导磁材料制成的盒壳、屏板等，将电磁能限制在一定的空间范围内，使其在经过屏蔽体时受到很大的衰减，以减小外界环境中的电磁干扰对产品的影响，同时减小产品对空间的电磁辐射，使产品稳定可靠地工作。电磁屏蔽设计的关键是保证屏蔽体的导电连续性，即整个屏蔽...
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电连接器插座的安装

一、合格安装工艺要求电连接器与印制电路组件板安装时的贴合应无缝隙，插头与板子应完全平接；电连接器的引出脚伸出应满足产品的安装要求，所有引出脚离开引出端再插入相应的焊盘孔中；如图1所示。如电连接器装有锁紧装置，锁紧装置应全部插入或咬合到印制电路板上。图1二、电连接器安装可接受性判定插件一边接触印制电路板，另一边倾斜但偏离板面不大于0.3mm；插座引脚伸出长度...
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滤波技术

滤波是一种只允许某一频带信号通过的抑制干扰的措施之一。滤波技术就是要明确电路工作频率和所要抑制的干扰信号频率，使系统电路工作的信号通过，干扰信号被阻止在系统之外。一、滤波与电源电源线是电磁干扰传入设备和传出设备的主要途径，通过电源线，电网上的干扰可以传入设备，干扰设备的正常工作。同样，设备的干扰也可以通过电源线传到电网上，对网上的其他设备造成干扰。为了防止...
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分立元件引脚套绝缘套管要求

⼀在印制电路组件装焊中，常常会遇到分立元器件跨过印制导线安装的情况，那么对这种情况要不要将引脚套绝缘套管，在实际安装中对这个问题争论较多。一般情况作如下的规定：当元器件引脚跨接印制导线安装时，或可能碰及不该导通的导电体时，应套绝缘套管（完全不可能碰及和产生短路的则不加套套管），并且所套套管不应伸到焊接点上，有距离A为0.5～1mm的要求，如图1所示。图1这...
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PCB板级EMC设计

PCB板级EMC设计主要与系统的元器件选型、元器件布局、布线有密切的关系。元器件选型是系统产品的基础，元器件的布局主要是考虑系统各元器件的配合情况、相互干扰情况。PCB布线也是影响设备正常工作的因素，合理的布线可以减小线间的干扰，提高系统的信号完整性，从而提高系统的可靠性。一、概述印制线路板是电子产品最基本的部件，也是绝大部分电子元器件的载体，它的性能直接...
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通孔元器件的焊接合格条件

印制电路组件板上所有的通孔插装元器件在焊接时有各种各样的焊接情况，为了更好地判断和理解其焊接可接受条件，下面就针对通常的操作情况进行介绍，便于在焊接质量及工艺要求上进行判定和把关。一、焊点外观要求焊点外观应整洁，有光泽，无毛刺、拉尖、气孔、挂锡、堆锡、锐边、虚焊、漏焊、不润湿等缺陷。通常，物体和焊料之间有一个凹面弯月形的光滑外形，并且呈现出焊点的平滑、连续...
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胶粘工艺

在印制电路组件的装焊中，需要使用胶粘工艺是在元器件两面混装的组装情况下。因为混装时（THT、SMT两种技术的混装）一般需要PCB一面是载流焊接，另一面是波峰焊接。当采用波峰焊接工艺时，在THT元器件的焊接面安装有一些表面片式元件，如果没有能耐一定热量的胶将这些器件粘住，在THT元器件的焊接面过波峰炉时，这些器件在它们被焊接的同时就会掉到锡炉里，因此，必须在...
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电磁兼容基础知识

一、什么叫电磁兼容国家标准GB/T4365—2003对电磁兼容（EMC）所下的定义为“设备或系统在其电磁环境中能正常工作，且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。”国家军用标准GJB72—1985《电磁干扰与电磁兼容性名词术语》的定义为“设备（分系统、系统）在共同的电磁环境中能一起执行各自的功能的共存状态。即该设备不会由于受到处于同一电磁环境中...
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片式元件装焊工艺及合格条件

一、概述片式元件在表面安装技术中也常常被称为Chip件，它们一般都是矩形片状的电阻器、电容器等无源器件。它们的结构外形不再有引脚伸出，而是在矩形的两边有两个端极，用于焊接所用，这种元件的外观如图1所示。这两个端极的被焊接面积、所处在焊盘上的位置、焊料在端极上的爬升高度等都是装焊中工艺需要要求的。图1中的宽度W、高度H表示片式元件装焊合格与否时应关注的主要要...
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“L”形和鸥翼形引脚器件装焊工艺

一、“L”形和鸥翼形引脚集成电路（IC）“L”形和鸥翼形是指具有两边引脚和四边引脚的一种封装形式，它们的引出脚像英文字母“L”及海鸥的翅膀形状，因此业界往往也把这种器件称为“L”形或鸥翼形元器件。两边引脚的“L”形和鸥翼形器件在表面元器件中一般又称为SOIC系列器件，由于封装所用材料的不同，名称叫法稍有不同，它们的外观尺寸也有所不同。这种常见的两边引脚“L...
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EMC设计之磁性元器件的选用

一、概述磁性元器件是一种可以将磁场和电场联系起来的元器件，其固有的可与磁场互相作用的能力使其比其他元器件更为敏感。这些元器件一方面会产生令人讨厌的电磁干扰问题，另一方面它们又是抑制电磁骚扰不可或缺的器件。图1所示是两种基本类型的电感磁芯：开环磁芯和闭环磁芯。它们的不同在于内部磁力线的闭合方式。❖ 图1在开环磁芯中，磁场通过空气闭合；而闭环磁芯中，磁场通过磁...
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班门弄斧谈”六性”

创办公众号十月有余，基本天天都在查找与学习相关资料，在六性知识的瀚海中徜徉的同时，些许感悟在此与大家分享，班门弄斧来谈谈六性。六性是指可靠性，维修性，安全性，测试性，保障性和环境适应性。六性都属于产品的通用质量特性，下面就结合自己所学和工作经验来分别聊聊对六性的理解以及对产品质量的实际意义。一、系统工程观念系统工程是用于系统设计、实现、技术管理、运行使用和...
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