胶粘工艺

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在印制电路组件的装焊中，需要使用胶粘工艺是在元器件两面混装的组装情况下。因为混装时（THT、SMT两种技术的混装）一般需要PCB一面是载流焊接，另一面是波峰焊接。当采用波峰焊接工艺时，在THT元器件的焊接面安装有一些表面片式元件，如果没有能耐一定热量的胶将这些器件粘住，在THT元器件的焊接面过波峰炉时，这些器件在它们被焊接的同时就会掉到锡炉里，因此，必须在焊接前将它们粘住，并固化，这就是胶粘工艺。
一、贴片胶的黏结
贴片胶是应用于表面组装的特种胶粘剂，又称为表面组装用黏结剂。
使用贴片胶的常用工艺有热固化、光固化。
① 热固化：当贴片胶点胶并装贴上表面元器件后，印制电路组装板经过再流炉时，在再流温度作用下，加热而固化的过程。
② 光固化：当贴片胶点胶并装贴上表面元件后，印制电路组装板经过再流炉时，由再流炉产生的UV光加热而固化的过程。
无论采用哪种固化工艺方法，固化温度曲线的设定应根据胶水的类型而定。
在对表面器件黏结时，无论采用设备印刷工艺还是手工滴涂方法，均应充分注意贴片胶对温度的敏感性。要选用适合的器件、基板，以及满足波峰焊接温度的材料。在实施时贴片胶应避免印、滴在焊盘上，正确的点胶工序过程控制和管理，对确保点胶质量关系重大。
二、粘贴位置及胶量要求
滴涂或印刷的胶滴位置应与固化方法和焊接条件相匹配。固化后元器件应完全覆盖胶滴。
黏结剂不能流出元器件的底面，胶的厚度不能高于印制电路板面的0.4mm。对于大的元器件（如SOP、PLCC），可涂布数滴贴片胶。片式元件的胶滴位置应在元器件安装中部，如图1所示、中间深红色部分就是贴片胶。
图1
胶滴尺寸大小取决于贴装的元器件类型。例如，元器件与基板的间距、元器件结构和尺寸、器件的引脚底部与器件壳体之间离开的高度等因素。
点胶量的大小取决于点胶设备或注射胶管的胶嘴直径（指点胶嘴嘴孔的直径）。考虑到表面组装元器件的尺寸大小，所选用的点胶嘴直径都应比元器件尺寸要稍小，这样点涂的胶量才会小于两个焊盘之间的距离。
三、元器件胶粘工艺的判定条件
对于表面组装元器件的胶粘工艺判定条件，下面以图示的方法进行判定。
（1）片式元件和小外形器件的胶粘工艺判定条件
① 合格的胶粘要求应具有以下特点：
胶滴居中，视为优良，如图2所示。
图2
② 合格情形。
胶滴虽然不如上图那样正中，稍有一些偏置，但尚未接触到焊盘，也未接触到元器件的焊端，这种情况应该是可以接受的，视为合格，如图3所示。
图3
③ 不合格情形。
不合格的情形是胶滴已接触到了焊盘，或胶滴量大量覆盖了焊盘。这样的点胶会对焊点形成不利的影响，焊盘的位置被胶“污染”了，焊料就不会形成合格焊点，这种情况应该视为不合格，如图4所示。
图4
（2）对封装壳体较大的元器件其点胶位置及胶量的工艺判定条件
① 对于封装壳体较大的元器件，可以在元器件底部点两点或两点以上的固定胶。一般以对称点进行固定，这样元器件比较牢靠，胶滴的直径等于贴装元器件之前涂布到基板上的胶滴的直径，这样的胶量视为优良，如图5所示。
图5
② 如果胶滴顶部的直径小于底部直径，这种胶量就偏少了一些，但点胶位置正确，并且胶量够用，不会使元器件在过波峰焊接时掉下来，这样的胶量应该是可以接受的，视为合格，如图6所示。
图6
③ 与图6 相比较，点胶的量偏多一些，但是点胶的位置是正确的，并且胶料没有沾污到焊盘和引脚上。这样的点胶位置与胶量应该是可以接受的，视为合格，如图7所示。
图7
④ 胶量太多贴装力度不平衡，会使元器件引脚一边翘起与焊盘接触不上，或胶量太多沾污到了焊盘上，这两种情况的点胶都是不合格的，如图8所示。
图8
根据李晓麟老师的印制电路组件装焊工艺与技术改编



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