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工程师原创文章 · 技术经验分享 · 项目案例解析

📊 共 19889 篇文章 ✍️ 原创分享 📚 持续更新

焊盘尺寸设计缺陷

SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分，它确定了元器件在PCB上焊接位置，对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在回流焊时，由于熔融焊锡表面张力的自校正效应而得到纠正；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后会出现元器件位移、立碑等焊接缺...
📅 2023-04-26 阅读全文 →

变频空调系统可靠性研制试验

可靠性研制试验（Reliability Development Test）通过向受试产品施加应力，将产品中存在的缺陷激发成为故障，并在进行故障定位后，采取纠正措施加以排除，是一个试验-分析-改进-试验的过程。可靠性研制试验一般包括可靠性增长摸底试验和可靠性强化试验，本节着重介绍可靠性增长摸底试验。一、可靠性增长摸底试验的目的可靠性增长摸底试验作为可靠性研制...
📅 2023-04-26 阅读全文 →

元器件布局不合理对可制性的影响

元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时，应尽量远离挠度很大的区域和高应力区，分布应尽可能均匀，特别是对热容量较大的元器件，应尽量避免采用过大尺寸的PCB，以防止翘曲。布局设计不良将直接影响PCB的可生产性和可靠性。1、布局设计不良①如图1（a）所示，磁珠的高度高于下面的绝缘片高度，用螺钉将绝缘垫片固定在PCB上时，力度稍有偏...
📅 2023-04-26 阅读全文 →

PCB材料与尺寸不合适对其可靠性的影响

一、翘曲与扭曲1.PCBA 200mm×250mm，板厚1.6mm，板厚设计不合理过炉后变形，使某些元器件焊接不良，如图1所示。图1 板厚与板的面积不匹配2.印制电路板厚度与所安装的元器件质量不匹配，造成PCB翘曲，如图2所示。图2 板厚与板的质量不匹配①按GJB 3835规定，PCBA在回流焊过程中的翘曲变形焊接后，最大弓曲和扭曲应不超过0.75%，安装...
📅 2023-04-26 阅读全文 →

寿命试验技术简介

一、概述为评价产品寿命特征的试验，叫作寿命试验。寿命试验是研究产品寿命特征的方法，这种方法可在实验室模拟各种使用条件来进行。寿命试验也是可靠性试验中最重要最基本的项目之一，它是将产品放在特定的试验条件下考察其失效（损坏）随时间变化的规律。通过寿命试验，借助寿命-应力关系模型，可以了解产品的寿命特征、失效规律、失效率、平均寿命以及在寿命试验过程中可能出现的各...
📅 2023-04-26 阅读全文 →

卓越设计DFX

一、DFX提出20世纪90年代以来，电子领域的发展日新月异，各种产品的设计开发及市场的推广进入了一个全新的时期。电子产品设计师面临着比以往更艰巨的挑战；客户要求产品价格更低、产品质量更高，同时交货周期更短。如何更快地设计更多功能、更小体积、性价比更高、能够最大限度满足客户需求的产品成为电路设计师努力追求的目标。由于长期以来的思维和操作定式，产品在开发与制造...
📅 2023-04-26 阅读全文 →

现代电子装联核心理念

现代电子装联应秉承“设计是源头，物料是保障，工艺是关键，管理是根本，理念是核心”这一现代电子装联的核心理念，抛弃就工艺论工艺，单纯局限于工艺的旧思维模式。一、设计是源头确保设计的正确性，满足DFM、DFA、DFR和DFT的要求，不允许违反禁限用设计和工艺的规定。只有在设计的初级阶段就把设计的可制造性、可使用性、可检测性和制造的经济性、质量的稳定性等进行充分...
📅 2023-04-26 阅读全文 →

加速寿命试验

一、加速寿命试验的目的加速寿命试验的目的如下。（1）解决试验样品数量和试验时间之间的矛盾。（2）通过数理统计及外推的方法，获得有效的可靠性特征数据，例如产品的失效分布、可靠度、平均寿命以及产品特性参数时间的变化等。在此基础上再来预测工作在特定的条件下的可靠性。（3）考核产品的结构、材料和工艺过程，鉴定和改进产品的质量。（4）运用加严的环境条件和应力条件，检...
📅 2023-04-26 阅读全文 →

环境试验技术概述

一、概述为评价元器件、设备、系统在实际的运输、存储、使用环境下的性能，将电子电工产品（包括材料、元器件等）暴露在特定环境中进行试验，这样的一种评估产品的可靠性和质量的试验称为环境试验。通过试验发现产品的缺陷从而可以提供产品质量方面的信息，是质量保证的重要手段。环境试验作为评价材料和产品在自然环境条件下的环境适应性和可靠性的一种重要手段，对提高产品质量、开发...
📅 2023-04-26 阅读全文 →

温度应力试验

根据经验影响产品可靠性各种环境应力中，温度应力所占的比重如图1所示。❖ 图1 温度应力所占比重图其中各种温度应力对产品可靠性的影响比重如图2所示。❖ 图2 各种温度应力所占比重一、低温试验概述低温试验是用来确定元器件、设备或其他产品在低温环境条件下的使用、运输或存储能力。随着科学技术不断发展，对产品的要求不断提高，电子产品低温工作的质量与可靠性指标备受关注...
📅 2023-04-26 阅读全文 →

电子装联技术的技术发展

一、电子装联工程的领域电子装联工艺、电子装联技术和电子封装工程三个领域，都是应用各种组装技术将电子元器件及部件转为产品的技术。图1展示的是电子装联工程图。❖ 图1　电子装联工程图电子封装工程是指将半导体、电子元器件所具有的电子的、物理的功能转变为适用于机器或系统的形式，即0级组装和1级组装。电子装联技术是指将半导体、电子元器件安装在基板上的技术，它主要包括...
📅 2023-04-26 阅读全文 →

电子元器件湿热试验

一、概述湿热试验包括稳态湿热试验和耐湿试验，对电子元器件可靠性考核一般进行耐湿试验。目前，与元器件相关的耐湿试验常用标准有以下几种：GJB 360B—2009《电子及电气元件试验方法》中涉及湿热试验的有“稳态湿热试验”和“耐湿试验”。GJB 548B—2005《微电子器件试验方法和程序》中涉及“耐湿试验”。在GJB 128A—1997《半导体分立器件试验方...
📅 2023-04-26 阅读全文 →

可制造性分析软件的应用

一、应用背景21世纪初，SMC/SMD的使用率迅速增加到95%以上，BTC元器件将大量使用；以SMT为主流的混合组装技术将是21世纪初我国电子装备电路组装的主要形式，不仅DIP和SMC/SMD混合组装，而且将会出现DIP、SMC/SMD和倒装片在同一电路板上组装，在一些先进的电子装备中将应用把CSP装于MCM上，再进行3D组装的3D+MCM先进组装技术。国...
📅 2023-04-26 阅读全文 →

振动试验夹具设计

进行振动试验，离不开振动夹具。振动夹具是振动试验中一个重要的环节，关系到试验的成败、试验结果的可信程度等。夹具的动力特性计算是一件比较复杂的工作，尤其是大型夹具很难按设计图纸准确地计算出其频响特性。因此，在夹具制作完成后，必须通过试验（如正弦扫频振动试验、宽带白谱随机振动试验、标志测试分析试验等）测试出动力特性。如有可能，还应加上模拟“试件”的假负载后进行...
📅 2023-04-26 阅读全文 →

聊聊振动试验

与振动有关的试验广义上都可以称为振动试验。这里所述的振动试验仅指在室内利用激振设备使试件经受预先规定的振动，并达到一定目的的过程。在实际的工程中振动对产品的主要影响有如下几方面：（1）结构损坏这种破坏主要是指引起变形、弯曲，产生裂纹、断裂，造成部件间的相互撞击等，包括由于振动产生的交变应力超过构件所能承受的弹性和塑性极限应力而造成的破坏，以及长时间振动的交...
📅 2023-04-26 阅读全文 →

振动试验方法

一、正弦振动试验正弦振动试验是试验室经常采用的试验方法。凡是旋转、脉冲、振荡（在船舶、飞机、车辆、空间飞行器上）所产生的振动均是正弦振动。要模拟这些振动环境，需用正弦振动试验。当振动环境是随机的，但又无条件做随机振动试验时，某些情况下可以用正弦振动试验来代替（不是等效）。此外，振动特性试验中，用正弦信号激振是最基本的方法。正弦振动试验控制的参数主要有频率及...
📅 2023-04-26 阅读全文 →

“六性”文章汇编

一、综述、发展及感悟可靠性工程概论可靠性系统工程详解产品质量与可靠性的关系美空军装备突出质量管理班门弄斧谈”六性”浅谈质量与“六性”从失败中成长，砥砺前行！一杯敬辉煌，一杯敬远方可靠人而立之年的感悟NASA系统工程的经验与教训漫谈波音787可靠性装备六性专业发展研究如何开展装备承研单位的六性工程能力评估二、可靠性基础及分析电子设备可靠性的基本概念可靠性基础...
📅 2023-04-26 阅读全文 →

电装工艺可靠性文章汇编

一、综述及发展现代电子装联核心理念高可靠电子产品的制造需要什么？ 我国电子制造业面临的困境可制造性分析软件的应用卓越设计DFX电子装联技术的技术发展现代电子装联工艺可靠性影响现代电子装联工艺可靠性的因素二、工艺方法及要求几种特殊元器件的装焊工艺“L”形和鸥翼形引脚器件装焊工艺柱状元件的装焊工艺片式元件装焊工艺及合格条件胶粘工艺元器件安装保护工艺要求通孔元器...
📅 2023-04-26 阅读全文 →

微组装技术基本概念、标准及应用现状

微组装技术是综合应用高密度互连基板技术、多芯片组件技术、系统/子系统组装技术、3D组装技术等关键工艺技术，把构成电子电路的各种微型元器件（集成电路芯片和片式元器件）组装起来，形成3D结构的高密度、高性能、高可靠、微小型和模块化电路产品的先进电子装联技术。微组装技术（MPT）是在SMT和混合集成技术基础上发展起来的新一代电子组装和互连技术，即以多芯片组件（M...
📅 2023-04-26 阅读全文 →

机械冲击试验

一、概述冲击运动按时域特征可分为 3 类：脉冲型、阶跃型和复杂振荡型。持续时间比系统固有半周期短的冲击称为脉冲型冲击，系统能量突变的冲击（如受突变加力作用后引起的阶跃运动）称为阶跃型冲击，两者皆属于典型冲击，一般产生在冲击源处。而复杂振荡型冲击则主要是经系统传递后产生的冲击响应运动。实际上经常遇到冲击运动中多数为复杂振荡型。从频域特征看，它们的频率含量是相...
📅 2023-04-26 阅读全文 →

霉菌试验

一、概述霉菌是在自然界分布很广的一种微生物，它广泛存在于土壤、空气中。霉菌试验是气候环境试验中的一个项目，用于考核产品或材料抵抗霉菌侵蚀的能力。它与一般环境试验一样，选择产品在实际运输、存储或使用过程中最易遭受霉菌危害的环境条件，在实验室中用人工模拟的方法创造该环境条件并进行试验。霉菌试验用于确定：（1）设备或组件是否长霉；（2）霉菌在设备上的生长速度；（...
📅 2023-04-26 阅读全文 →

热真空试验

一、概述航天器入轨后运行在宇宙空间的高真空环境中，辐射成为换热的主导方式，气体的传导和对流热效应已经可以忽略。由于这与地面大气环境条件下的换热方式有很大的不同，在大气环境条件下无法预测航天产品在以辐射为换热主导方式的空间环境下工作时会出现什么问题，因此，需要在地面进行航天产品的热真空试验，模拟具有辐射换热效应的真空环境和热循环环境联合作用的条件，检验航天器...
📅 2023-04-26 阅读全文 →

空间环境辐射试验

应用于卫星或空间飞行器等电子系统中的半导体器件，将会不可避免地受到空间辐射环境的影响。空间辐射环境主要来源有 3 个：①地磁场俘获带（也称范·艾伦辐射带（Van Allen Belt）），主要由电子和质子组成；②太阳宇宙射线，主要由质子（90%～95%）和氦粒子组成；③银河宇宙射线，主要由质子（85%）、氦粒子（1%）和高能重粒子（1%）组成。复杂的空间辐...
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单粒子效应试验技术

一、概述空间辐射环境中存在的各种高能射线粒子，如质子、电子、α 粒子、重离子等。这些高能射线或粒子入射到半导体器件中时，会发生单粒子效应，导致器件失效。单粒子效应又称单粒子事件（Single Event Effects，SEE），是高能粒子射入半导体器件后，由于电离效应所引起的一类辐射效应的总称，包括软错误和硬错误。单粒子效应按照效应的现象分为单粒子翻转、...
📅 2023-04-26 阅读全文 →

元器件DPA技术

一、概述电子元器件破坏性物理分析（DPA）是为验证元器件设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范要求，对元器件的样品进行解剖以及解剖前后进行一系列试验和分析的全过程。通过解剖给定产品批的完整样品，对电子元器件样品进行系统、详细、严密的检查，揭示产品存在的设计、生产和工艺上的问题，而这些问题通常不能通过常规检测和筛选试验发现或剔除。DPA技术是高...
📅 2023-04-26 阅读全文 →

元器件结构分析技术

一、概述在航空航天技术发展过程中，电子元器件的性能和可靠性水平直接关乎航天产品的性能和可靠性水平。由于航空航天产品的特殊性，任何电子元器件的潜在隐患都可能带来不可估量的损失，所以，目前出现的对电子元器件进行的新的评价方法和技术大多是从航空航天用电子元器件开始的。在这种需求的指引下，国际宇航界于 20 世纪 90 年代提出的除失效分析和破坏性物理分析之外的，...
📅 2023-04-26 阅读全文 →

高可靠PCB/PCBA禁用设计与禁限用工艺

一、概述“高可靠PCB/PCBA禁用设计与禁用安装工艺”是从产品的高可靠性要求出发进行换位思考。电子产品电路设计师不仅要遵守相关设计标准，使电路设计符合可制造性设计的要求，还要遵守相关工艺标准，尤其是禁限用工艺的规定，这是确保设计正确性和可制造性的基本原则。同时，电子产品的工艺师们必须把上述PCB/PCBA禁用设计与禁用安装锲入可制造设计的ERP，或者编制...
📅 2023-04-26 阅读全文 →

军用PCBA通孔插装元器件“禁止双面焊”

一、引言“禁限用工艺”起因于国家有关部门为加快产品技术进步，淘汰落后的生产能力，促进生产工艺装备和产品的升级换代而发布的《淘汰落后生产能力、工艺和产品的目录》。对于严重影响产品质量和可靠性的设计和工艺、影响环境保护和职业健康安全的设计和工艺，包括易造成产品质量常见病、多发病的工艺，导致产品合格率低的工艺，导致产品质量不稳定又难以控制、难以检测的工艺等，特别...
📅 2023-04-26 阅读全文 →

如何提高印制电路板金属化孔透锡率

要做到印制电路板金属化孔透锡率为100%，实现“禁止双面焊”需要从以下5个方面着手。1.设计（1）PCB电路设计元器件引线直径必须与金属化孔孔径匹配，采用手工焊工艺时金属化孔孔径应比元器件引线直径大0.2～0.4mm，采用波峰焊工艺时金属化孔孔径应比元器件引线直径大0.2～0.3mm。这是提高印制电路板金属化孔透锡率的关键因素。为实现上述要求，设计人员对元...
📅 2023-04-26 阅读全文 →

3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析

一、概述不能片面引用IPC标准为军用电子产品电子装联的质量判据，尤其是航天产品中不能简单地引用IPC标准。IPC标准与MIL标准之间存在一定的差距，不属于同一个档次，对于军用电子产品，尤其是航天电子产品，如果IPC标准中的规定符合MIL标准规定的，我们可以采纳，如果低于MIL标准规定的，则必须抛弃。QJ标准及GJB标准很多内容及规定源于美国MIL标准，在军...
📅 2023-04-26 阅读全文 →