阻焊膜与涂覆要求

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一、阻焊膜
阻焊膜是在印制电路裸板上覆盖一层永久性保护层，具有防止导线刮伤的作用。组件焊接过程中焊料在非焊接区上的沉积或漫流，也是预防焊接时发生线间短路的作用。另外阻焊膜还具有抗潮湿、抗化学药品、耐热、绝缘、美观的作用。有的业内人员也把它称为“氯油”。
阻焊膜必须要有良好的成膜性，其厚度是有规范要求的。目前制板厂商大多根据美国民用标准IPC-SM-840C规范进行鉴定。在这个标准里1级产品的阻焊膜厚度不限；2级产品的阻焊膜最低厚度为10µm；3级产品最低厚度应为18µm。阻焊膜的耐燃性通常以美国UL机构的规范为标准，必须通过UL94V-0的要求（UL94-装置及设备中部件用塑料的燃烧性试验）。
二、装焊操作对阻焊膜的要求
PCB在装焊过程中，难免对印制电路板的表面有些摩擦（刮伤、划痕是不允许的），有时也会滴落上锡点，在焊接后需清洗，经过这样的过程后阻焊膜应不出现裂痕、起泡、空洞、皱褶、局部剥落等现象。这也是对阻焊膜的要求。
此外，设计和工艺人员、操作者需要注意的是：对PCB上有较大面积或大面积的接地时，即印制电路板上的接地端不是一个焊盘，而是一个区域。在这种情况下，就要求对该区域不涂覆阻焊膜（特别是小区域面积接地），如涂上阻焊膜，焊接时焊料会漫流将阻焊膜拱起（这种现象是无法避免的）。
在实际操作中，设计人员已经将PCB裸板做好了，焊接时才发现这种阻焊膜拱起的现象（往往是与“地”有关的焊点），而产品到了检验员或用户手中，说这是焊点有问题。因为发现本应平整的阻焊膜却 “鼓包”了，并且只是局部“鼓包”。其实这是该涂与不该涂阻焊膜的问题，与操作者焊接无关。
在设计上，特别是电路有大面积接地要求的，应视电路特性要求将接地面积做成网状再涂阻焊膜；对于小面积接地的焊点，不应涂阻焊膜。
三、涂覆要求
印制电路板组件装焊清洗经检测后，如技术状态较固化的PCB（即指不需再进行电路调试的PCB），一般就可立即进行下一个工序，涂覆保护。如需要调试或调试中还有焊点改动，就应待整块PCB做完所有检测，根据需要有的还要做完例行试验，然后再进行涂覆保护的工序。对PCB进行涂覆保护，主要是为了电子产品或设备在日后的服役期间，防止空气中的潮气、湿气、环境污染等对印制电路组件的影响，而降低或损害电路性能。
一般涂覆保护应满足以下要求：
涂覆层应透明无杂质，并且要求均匀覆盖在印制电路板和元器件上，有良好的附着力，无空洞、汽泡，无半润湿、粉粒、剥离、皱褶、开裂、波纹、鱼眼或桔皮状剥落等。
根据李晓麟老师的印制电路组件装焊工艺与技术改编



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