CMD(ESD)器件引脚可焊性不良故障案例

一、现象描述某公司从美国CMD购进一批ESD器件,在某通信终端产品组装再流焊接中,虚焊比例非常高,如图1所示。图1二、原因分析对焊点沿引脚纵向的金相切片SEM分析,其形貌代表性照片如图1.32所示。从图2中可见:ESD引脚表面润湿性差(θ>90°),引脚与焊料界面上未见生成IMC。图2纵向切片显示了主要判断位润湿性明显不良,焊料沿两侧壁爬升高度远小于25%...
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概率论的孕育

一、起源于赌博概率论起源于17世纪中叶,当时在误差、人口统计、人寿保险等范畴中,需要整理和研究大量的随机数据资料,这就孕育出一种专门研究大量随机现象的规律性的数学,但当时刺激数学家们首先思考概率论的问题,却是来自赌博者的问题。在赌博的问题中,对后世影响最大的当数“赌本分配”(division problem)问题。所谓的赌本分配问题是这样的:两个赌徒A、B...
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PCBA组装中PCB的断路缺陷的几种原因分析

一、现象描述在PCBA组装过程中发现PCB有断线缺陷,常见的主要表现有下述几种形式。1.残液腐蚀导致的通孔开路特征:多数的通孔在通孔内壁变黑的同时,下侧的内壁也被腐蚀而无铜,大多数发生在组装过程中或长期保存过程中,如图1和图2所示。图1 断裂壁局部图图2 被残液腐蚀的通孔2.层间剥离导致的通孔开路特征:随着PCB基板内部的层间剥离而出现的通孔开路,如图3所...
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概率论的诞生

一、两位大伽帕斯卡(Blaise Pascal,1623~1662)是法国数学家、物理学家、哲学家、散文家。1623年6月19日生于克莱蒙费朗;1662年8月19日卒于巴黎。帕斯卡4岁丧母,其父是政府的官吏,博学多才,是一个业余数学家。由于帕斯卡从小体弱多病,其父不让他过早接触数学,以免思虑过度有损健康。帕斯卡12岁时,看到父亲阅读几何,便问几何学是什么,...
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OSA-CBM体系结构的PHM系统

PHM技术在航空航天、军事及工业领域的应用,形成了众多的PHM系统,如直升机健康与使用监测系统HUMS,航天器集成健康管理系统IVHMS,飞机状态监测系统ACMS,发动机监测系统EMS,海军综合状态评估系统ICAS等,虽应用目的、技术方法不同,但其基本思想是类似的,其中以视情维修的开放体系OSA-CBM最为典型。一、OSA-CBM体系结构OSA-CBM休系...
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PCBA组装过程中暴露的PCB镀层缺陷

一、现象描述1.铜镀层起泡剥落特征:铜镀层表面有起泡,如图1所示。铜镀层的抗拉强度不满足标准要求,如图2所示。图1图22.金镀层变色特征:金镀层表面局部变色,如图3所示。图33.金镀层针孔特征:金镀层局部有针孔形状的不黏结的缺陷,如图4所示。图44.金镀层玷污特征:金镀层表面可见模糊形状的缺陷,如图5所示。图55.基底镍层被腐蚀引起金镀层的凹坑特征:在金镀...
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惠更斯的《论赌博中的计算》研究

在纪元之初,民间就流行用抽签来解决人们彼此间的争端,这可能是最早的概率应用。随着社会的发展,随机现象愈来愈左右着人类的生活。因而在不确定性因素的情境中,寻找行为的理性规则,使理性服从机遇的愿望成为数学家研究的课题之一。直到文艺复兴时期,随机世界依然扑朔迷离、不能辨析。作为研究随机现象的概率论出现在17世纪中叶,象征着概率论诞生的标志之一,就是克里斯蒂安·惠...
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PHM系统架构设计技术(一)

PHM系统结构是指PHM系统的基本组织,表现为PHM系统的组件与组件之间的相互关系、组件与环境之间的相互关系以及设计和进化的原理,它描述PHM系统结构的实体及其特性,决定PHM系统体系结构组成部分之间的关系。PHM系统的结构形式取决于装备的组织结构和功能关系,从信息处理方式的角度,PHM的体系结构归结为3种类型,即集中式体系结构、分布式体系结构和分层融合式...
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Cu离子沿陶瓷基板内的空隙进行迁移

一、现象描述Cu离子沿着陶瓷基板内树脂中的空隙进行迁移,在电极之间连接从而造成短路,如图1和图2所示。图1图2此种迁移现象基本与“在界面上的迁移”相同。二、形成原因及机理1.形成原因是由于加电压试验或实际使用中,Cu离子沿着电极之间的空隙迁移所导致的。2.迁移机理电迁移是在直流电压影响下发生的离子运动。潮湿是造成电迁移的重要原因。在潮湿条件下,金属离子会在...
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雅各布·伯努利的《猜度术》研究

伯努利家族,又译贝努利家族。17~18世纪瑞士巴塞尔的数学和自然科学家的大家族,祖孙三代,出过十多位数学家。原籍比利时安特卫普,1583年遭受天主教迫害,迁往德国法兰克福,最后定居巴塞尔,主要成员的世系如下图所示。最重要的是雅各布第一·伯努利、约翰第一·伯努利和丹尼尔第一·伯努利。一、贡献雅各布·伯努利一生最有创造力的著作就是1713年出版的《猜度术》,在...
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PCB表面出现褐黄色玷污物

一、现象表现及描述PCB在组装过程中发现在基板表面(铜箔或基板表面)有褐黄色玷污物,如图1所示。图1对褐黄色玷污物进行SEM/EDX分析,其元素构成如图2所示。图2二、形成原因及机理1.形成原因从如图2所示的玷污物的SEM/EDX分析可知,玷污物的主要元素为Cl[21.44(wt)%]、Cu[68.14(wt)%],显然这是Cl对Cu发生了爬行腐蚀所形成的...
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PHM架构设计技术(二)

本节我们来聊聊PHM系统架构设计中的系统体系结构描述方法。PHM系统体系结构描述方法,是指从系统工程的角度出发,忽略系统在位置和组织角度的描述,着重从使用、系统和技术的角度对其体系结构进行分析和描述。一般来说有以下3中描述方法。一、基于功能的系统体系结构描述方法在系统体系结构描述过程中,往往需要针对一系列“问题”进行设计与分析,从语义上可以归纳为“5W1H...
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金手指变色工艺案例分析

一、现象描述在某PCBA组装后,发现金手指出现了严重变色、黄斑、黄点和黑块等缺陷,如图1和图2所示。该金手指的金镀层采用ENIG Ni(P)/Au工艺。图1 金手指变色和黄斑图2金手指变色、黄点及黑块图1和图2分别揭示了金手指表面变色、黄斑、黄点和黑块等缺陷的表面形态,从对上述各种存在于金手指上的缺陷的局部放大照片来看,它们均属于一种腐蚀现象。尽管变色、黄...
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棣莫弗的《机遇论》研究

观察周围的现象会发现,大部分实际存在的随机变量都具有“中间大,两头小,左右对称”的特点。如测量某一长度的结果及其误差,某地区的年平均气温、平均雨量,在一定条件下生产的产品尺寸,弹落点与目标的距离,某农作物的产量,普通高考成绩,人的身高及智力水平等。这种随机变量所服从的分布称之为“正态分布”或“常态分布”,即“正常”情况下的随机变量总服从这种分布。不少书中还...
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浅谈质量与“六性”

“质量是企业的生命”,此乃众所皆知的名言。在国务院发布的《质量发展纲要(2011-2020)》中更是明确指出,质量发展是兴国之道、强国之策。质量反映了一个国家的综合实力,是企业和产业核心竞争力的体现,也是国家文明程度的体现。质量既是科技创新、资源配置、劳动者素质等因素的集成,又是法制环境、文化教育、诚信建设等方面的综合反映。质量问题是经济社会发展的战略问题...
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PCB阻焊层(绿油)起泡案例分析

一、现象描述某PCB制造厂的PCB在用户上线组装过程中,发现阻焊(绿油)层起泡,不良率为100%。取不良样品2pcs进行分析,其现象表现特征如图1所示。图1拆除侧键或不拆除侧键时,发现两件不良样品绿油均有起泡现象,现象表现特征如图2所示。分析发现绿油起泡位置下面均有焊料,如图3所示。图2图3从2pcs不良样品板外观来看,拆除侧键零件后绿油有明显鼓起或脱落现...
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产品质量与可靠性的关系

一21 世纪是质量的世纪——约瑟夫·莫西·朱兰20世纪90年代,世界著名的质量管理大师朱兰博士曾预言,21世纪将是质量的世纪,到目前为止,这一伟大的预言正在变为事实。质量一词以前所未有的频率被人们不断的重复。产品的质量是需要管理的,回顾百年质量管理的历史,人们对产品质量的认识和理解也在不断的深入,从最初的“符合性质量”发展到“适用性质量”,2000年后又从...
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可靠性工程概论

一可靠性工程是一门研究产品缺陷或故障的发生和发展的规律,进而解决缺陷或故障并进行预防和纠正,从而使缺陷或故障不发生或尽可能少发生的学科。因此,可靠性工程就是一门与故障做斗争的学科。数学在可靠性工程中的作用非常重要,她它可以用来描述产品故障发生的规律及对可靠性试验和使用信息进行产品的可靠性水平评定。但产品的可靠性不是算出来的,不是试出来的,而是设计出来、制造...
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电解电容器漏液引起铜导体溶蚀案例分析

一、现象描述电解电容器在再流焊接中及在设备运行中内部电解液漏出,造成引脚下面的通孔周围的导体铜被溶蚀,如图1所示。图1二、形成机理在所有无源元器件中,铝电解电容器的故障率是最高的,其故障模式主要如下所述。1.加电工作后漏电流过大。漏电流会随着温度和电压的升高而增大,工作温度和电压对漏电流具有很大的影响,质量不良的铝电解电容器通电工作不久,便会因为过大的漏电...
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PCBA波峰焊接过程中出现吹孔、焊料不饱满及虚焊案例分析

一、现象描述某系统产品PCBA,在波峰焊接过程中多个元器件孔出现吹孔、焊料不饱满及虚焊等缺陷,如图1所示。图1二、问题定位经分析,排除了波峰焊接参数导致的影响,确认为PCB来料问题。对吹孔部位的切片观察,如图2所示。图2对用户提供的不良PCBA进行检查,发现焊接不良区域的焊点表面光亮,除有吹孔外,焊料对焊盘润湿良好。进一步对有问题的PCBA吹孔处做切片分析...
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PHM系统体系结构设计方法(三)

PHM系统体系结构设计方法是指按照选取的体系框架,针对不同的开放目标,有选择地设计体系结构产品的方法。常用的体系结构设计方法有:基于开放系统方法的体系结构设计、基于结构化方法的体系结构设计、基于面向对象方法的体系结构设计和以活动为中心的体系结构设计等。一、基于开放系统方法的体系结构设计开放系统方法是被美国国防部称为是21世纪武器装备的研制、部署和保障的方法...
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可靠性基础知识

>>>            >        一、可靠性基本概念这里的定义是狭义可靠性的定义,而广义可靠性是指允许在维修的情况下的有效性。广义可靠性:在规定的维护修理使用条件下,产品在执行任务期间完成规定功能的能力。产品丧失规定的功...
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无铅波峰焊接过程中焊缘的起翘和开裂原因分析

山不解释自己的高度并不影响它耸立云端;海不解释自己的深度,并不影响它容纳百川。从今天起,自编文章会加入一段”金句”作序,希望大家喜欢,言归正传。一、现象描述在无铅波峰焊接后,在基板、焊料、元器件引脚界面引起剥离现象,其表现形式可分为下述四类。1.焊缘起翘剥离起翘大多都发生在焊盘和焊料相连接的界面上或在其附近,如图1和图2所示。图1图22.焊盘剥离焊盘剥离是...
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PCBA无铅波峰焊接过程中的热裂

一、现象描述用无铅焊料合金进行波峰焊接的焊点,其外观呈橘皮状、无光泽、灰暗、颗粒状形态,如图1所示。图1 无铅焊点的外观无铅焊料(SnAgCu)的焊点,与人们已习惯的光滑、亮泽的锡铅焊点非常不同,特别是在无铅波峰焊接过程中,不时会发现焊点表面出现微缩孔及焊点的热裂现象,如图2和图3所示。图2 无铅焊点的热裂现象图3 无铅焊点的热裂现象二、形成原因及机理由于...
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电子产品测试基础

一万小时定律人们眼中的天才之所以卓越非凡,并非天资超人一等,而是付出了持续不断的努力。1万小时的锤炼是任何人从平凡变成世界级大师的必要条件。一、概述测试是通过规定的测试方法,按照标准的布局,对电子产品设备进行功能及性能的验证活动。任何电子产品设备及系统都需要经过相关测试才能投放市场,某些电子产品必须通过认证才能在市场中流通。认证是产品对标准符合性的测试。测...
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可靠性建模

一、可靠性建模的目的1.可靠性模型的定义可靠性模型由可靠性框图和数学模型构成。可靠性框图表示了产品及其单元之间的故障逻辑关系,由代表产品或功能的方框、连线和节点组成。可靠性数学模型用于表达各单元的可靠性与系统可靠性之间的函数关系。建立可靠性模型的基础是系统的原理图,但它不同于系统的可靠性框图,原理图反映的系统及组成单元之间物理上的连接与组合关系。可靠性框图...
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可靠性分配(一)

金句真正决定一个人价值的,正是那些艰难时刻的选择,让一个灵魂闪闪发光的,是至情时刻苦难的滋养。一、概述可靠性分配本质是一个工程决策问题,应当根据系统工程原则:“技术上合理,经济上合算,见效快”来执行。作为一个系统,要求相对的平衡,“局部精良”没有意义,而着重改善薄弱环节则见效最大。大型复杂系统有时不能很快达到预期可靠性指标,可把可靠性指标分几个阶段,每个阶...
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可靠性分配(二)

一、常用可靠性分配法示例1、评分分配法分配给每个分系统的故障率为:λi=Ci•λs例:某飞机MFHBF(平均故障间隔飞行时间)的规定值为3.37飞行小时,按评分分配法进行分配。先将MFHBFs转为λs=0.296736,分配到各分系统λi,再转为各分系统的MFHBFi,见表1。2、比例组合法比例组合法也称为新老产品相似法,其数学表达式为:例:某液压动力系统...
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波峰焊接中元器件面再流焊点重熔案例分析

一、现象描述某采用SMT/THT混装安装技术的PCBA,首先采用再流焊接工艺将表面组装元器件焊接到PCB的上表面。然后,再使用波峰焊接工艺将通孔元器件(从PCB上面插入)及表面组装元器件焊接到PCB的下表面。在进行下表面波峰焊接过程中,发现位于波峰焊接面的上表面原已再流焊接好的某些焊点,如BGA、CSP等元器件再次重熔,造成隐患。如果波峰焊接过程中导致上表...
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FMECA

划亮一根善良的火柴,照亮了现实,希望的光芒也会越放越大。一、概述二、方法三、步骤四、输出与注意事项五、电路自动FMECA六、矩阵分析法对于复杂大型系统,发展了矩阵分析法,便于将FMEA推广到利用计算机进行辅助分析。1978年福特宇航公司将该方法已推广建成计算机辅助分析方法,并成功地用于四个通讯卫星和一个空间站的可靠性分析。矩阵分析法将整个系统分为五级,第一...
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