液晶相关论文集,液晶论文汇总,有液晶的原理生产工艺发展方向等
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PCB信息网专门针对PCB&SMT行业,内容包括电子CAD,PCB材料,PCB生产工艺,设备,SMT组装工艺与设备,质量控制,环境保护和企业管理等信息。【PCB信息网】 - 印制电路行业最佳的信息发布平台。...
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装内的一种系统集成封装形式,不仅可搭载不同类型的芯片,还可以实...
半导体生产和过程控制的基础 这是一本系统介绍芯片生产工艺基础的好书,叙事严谨,条理清晰,值得一看...
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题,阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立,并解决了这两个工艺中关键问题,使得工艺获得好的成品率,提高了产品的可靠性,实现了大规模量产。流程(一)介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司(ASMC)开发的一种特殊工艺,工艺采用特殊背面去应力工艺,通过机械...