📚 芯片生产工艺技术资料

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📚 芯片生产工艺全部资料 (13682个)

目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同...

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本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题,阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立,并解决了这两个工艺中关键问题,使得工艺获得好的成品率,提高了产品的可靠性,实现了大规模量产。流程(一)介绍了一种通过技术...

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电源管理芯片选用思考 • 选用生产工艺成熟、品质优秀的生产厂家产品; • 选用工作频率高的芯片,以降低成本周边电路的应用成本; • 选用封装小的芯片,以满足便携产品对体积...

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随着电子技术的不断发展,嵌入式系统越来越多地在控制类、消费类、通讯类等电子产品广泛应用,嵌入式技术也越来越和人们的生活紧密结合。同时,计算机硬件的发展以及数据量的增加,对存储设备的要求也越来越高。 本...

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QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,它...

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随着科学技术的不断发展,人们的生活水平的不断提高,通信技术的不断扩延,计算机已经涉及到各个不同的行业,成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件,其品质的...

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CoPIC 5X 是专门为批量生产时大量烧录PIC16C5X 和PIC12C5XX 系列OTP型单片机而设计的专用设备,无论是烧写速度,还是烧写的可靠性,均达到了目前市场上的一流水平,在一般情况下,对...

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