TSOP叠层芯片封装的研究
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具...
tsop技术资料
📦 资源总数：13
🔥 tsop热门资料
查看全部13个资源 »Altium Designer BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等封装库
BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等封装库适用于Altium Designer14，14以下版本未测试，下载者可以自行测试是否可用...
TSAL6200_TSOP1838及其在双向传输控制电路中的应用
红外通信...
K9F1208的PCB封装TSOP48,为protel99se格式
K9F1208的PCB封装TSOP48,为protel99se格式...
PCB封装库
BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等封装库...
📂 tsop资料分类