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Altium Designer BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等封装库

BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等封装库适用于Altium Designer14，14以下版本未测试，下载者可以自行测试是否可用...

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PCB封装库

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PCB 封装库

SEMV-HC08AP简介

68HC908AP64是Motorola公司生产的高性能CMOS单片机M68HC08系列的一种型号。它的CPU为8位，最高工作频率为32MHZ，具有一百余条指令,包括乘法、除法和各种位操作指令。它有2KRAM和62KFLASHROM，有两个各具有两路输入输出的16位定时器、32位I/O口、8路10位...

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SEMV-HC 08 AP

IC常见封装大全-全彩图

按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类，通孔插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE)、表面贴装器件SMT（SURFACE-MOUNT-TECHINOLOGY)和裸芯片直接贴附电路板型（DCA）。...

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