BGA(球栅阵列)封装技术以其高引脚数、小尺寸和优异的电气性能,在高性能微处理器、存储器及ASIC芯片中广泛应用。掌握BGA技术对于提升电子产品的集成度与可靠性至关重要。本页面汇集了59个精选资源,涵盖设计指南、焊接技巧及故障排查等内容,助力工程师深入理解并应用BGA技术,解决实际工作中的难题。立即访问,获取宝贵资料!
BGA工艺说明...
👤 XuVshu
⬇️ 9 次下载
主板BGA芯片焊接拆装工艺视频...
👤 GeekyGeek
⬇️ 91 次下载
主板BGA芯片焊接拆装工艺视频...
👤 tfyt
⬇️ 85 次下载
BGA焊接视频...
👤 eeworm
⬇️ 49 次下载
BGA布线指南
BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE
BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号...
👤 cxy9698
⬇️ 127 次下载