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TSOP（Thin Small Outline Package）是一种广泛应用于消费电子、通信设备及计算机硬件中的小型化封装技术。以其紧凑的尺寸、优秀的热性能和高可靠性著称，特别适合于对空间要求严格的应用场景。通过深入学习TSOP相关资料，工程师们不仅能够掌握其设计原理与选型技巧，还能了解如何在实际项目中有效利用这一封装形式来优化产品性能。探索我们的4个精选资源，开启您的TSOP技术之旅！

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TSOP叠层芯片封装的研究

叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具...

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