📚 叠层芯片封装技术资料

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叠层芯片封装技术，以其高集成度、优异的电气性能及紧凑的设计著称，广泛应用于消费电子、通信设备及汽车电子等领域。通过多层堆叠结构实现功能多样化与空间高效利用，是现代微电子制造不可或缺的关键技术之一。本页面汇集了16586份精选资源，涵盖最新研究成果、设计指南及案例分析等，助力工程师深入理解并掌握该前沿封装工艺，加速产品创新步伐。立即探索，开启您的专业成长之旅！

🔥 叠层芯片封装热门资料

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TSOP叠层芯片封装的研究

叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具...

📅 2022-06-25 👤 zhanglei193

叠层芯片封装 TSOP

SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究

目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实...

📅 2022-04-08

sip封装