📚 叠层芯片封装技术资料

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叠层芯片封装技术，作为现代电子制造中的先进封装解决方案，通过高效集成多层芯片，显著提升了设备的性能与可靠性。广泛应用于高性能计算、移动通信及物联网等领域，满足了对小型化、高密度和低功耗日益增长的需求。探索我们的16586个专业资源，深入了解这项关键技术的设计原理、工艺流程及其在实际项目中的应用案例，助力您掌握前沿科技，推动产品创新。

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TSOP叠层芯片封装的研究

叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具...

📅 2022-06-25 👤 zhanglei193

叠层芯片封装 TSOP

SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究

目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实...

📅 2022-04-08

sip封装