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tsop 的查询结果
技术资料 TSOP叠层芯片封装的研究
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而 ...
技术资料 Altium Designer BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等封装库
BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等封装库适用于Altium Designer14，14以下版本未测试，下载者可以自行测试是否可用
电子书籍 K9F1208的PCB封装TSOP48,为protel99se格式
K9F1208的PCB封装TSOP48,为protel99se格式
嵌入式/单片机编程 红外发射接收芯片HT12A,HT12D
红外发射接收芯片HT12A,HT12D，TSOP17378资料
技术资料 HM62256B Series
The Hitachi HM62256B Series is a CMOS static RAM organized 32,768-word ´ 8-bit. It realizes higher
performance and low power consumption by employing 0.8 mm Hi-CMOS process technology. The
device, packaged in 8 ´ 14 mm TSOP, 8 ´ 13.4 mm TSOP with thickness of 1.2 mm, 450 mil SOP (foot
print pitch ...
技术资料 QFN封装的PCB焊盘和网板设计
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线 ...
技术资料 ALTIUM AD集成库 原理图库 PCB封装库 AD19 AD17器件库元件库嘉立创PCB库559
ALTIUM AD集成库 原理图库 PCB封装库 AD19 AD17器件库元件库嘉立创PCB库559个封装，均是项目中用到的器件，可以做为你的设计参考。PCB Library : Miscellaneous Devices LC.PcbLibDate        : 2020/12/25Time        : 13:36:44Component Count : 559LC-0201LC-0201_CLC-0201_LL ...
技术资料 基于FPGA设计的sdram读写测试实验Verilog逻辑源码Quartus工程文件+文档说明 DR
基于FPGA设计的sdram读写测试实验Verilog逻辑源码Quartus工程文件+文档说明，DRAM选用海力士公司的 HY57V2562 型号,容量为的 256Mbit,采用了 54 引脚的TSOP 封装, 数据宽度都为 16 位, 工作电压为 3.3V,并丏采用同步接口方式所有的信号都是时钟信号。FPGA型号Cyclone4E系列中的EP4CE6F17C8，Quartus版本17.1。timescale 1ps ...