PCB四层板设计讲解
上传时间： 2013-10-16
上传用户：远远ssad
如何分辨主板pcb板层数.doc
上传时间： 2014-01-17
上传用户：wangzhen1990
pcb四层版的参考设计，里面有两个设计，主要是DSP的设计
上传时间： 2013-12-23
上传用户：miaochun888
元器件样本专辑 116册 3.03GAEM新型叠层多元陶瓷片式熔断器应用指南.pdf
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
电感学习资料，从叠层电感到磁珠，陶瓷工艺！
上传时间： 2021-12-12
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全志H8-VR应用DEMO开发板ALTIUM设计硬件原理图 +PCB(6层)+AD集成封装库文件
上传时间： 2022-01-01
上传用户：slq1234567890
瑞芯微RK3288产品应用板ALTIUM AD设计硬件PCB(6层)+封装库文件
标签： rk3288 altium designer ad设计 硬件 pcb 封装
上传时间： 2022-02-09
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I.MX RT1052+SIM7600CE-PCIE板AD版硬件原理图+PCB(4层) 文件,Altium Designer 09 设计的项目工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，都已经制板在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
上传时间： 2022-04-18
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陀螺仪传感器MPU6050模块AD版原理图+PCB[2层]文件，ad 设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
上传时间： 2022-05-13
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叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而在快闪存储器领域得到广泛应用，因此，基于TSP的3D封装研究显得非常重要。由TSOP3D封装技术的实用性极强，研究方法主要以实验为主。在具体实验的基础上，成功地掌握了TSP叠层封装技术，并且找到了三种不同流程的TSP叠层芯片封装的工艺。另外，还通过大量的实验研究，成功地解决了叠层芯片封装中的关键问题。目前，TSP叠层芯片技术已经用于生产实践并且带来了良好的经济效益。
上传时间： 2022-06-25
上传用户：zhanglei193
