贴片铝电解电容的封装，封装很全。现在分享出来，供大家免费下载
标签： 贴片电容封装
上传时间： 2016-05-30
上传用户：yuanguangsong
SENSOR GC1024 封装
标签： 1042 GC 封装
上传时间： 2016-06-03
上传用户：xjgtgl
STM32F103封装库STM32F103封装库
标签： F103 STM 103 32F 32 封装库
上传时间： 2016-06-10
上传用户：huayuc18
TI 的Protel原理图封装库和 PCB封装库
标签： Protel 原Protel原理图封装库
上传时间： 2016-06-13
上传用户：570503912
包含了两个型号的稳压二极管的封装，自己手动画的
标签： 电子元器件 封装
上传时间： 2016-06-21
上传用户：不可夺志
封装封装封装封装封装封装封装
标签： 封装
上传时间： 2016-07-08
上传用户：lygxnb
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放大芯片OPA2227，的封装，详细的介绍。。。
标签： 2227 OPA 封装
上传时间： 2016-07-23
上传用户：姚燚666
用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。
标签： MEMS 器件 芯片级封装 硅 技术研究 键合
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。
标签： MEMS BCB 键合 圆片级 封装工艺
