mems与双GPS测姿系统进行组合导航设计
标签： mems GPS 组合导航
上传时间： 2014-01-03
上传用户：youmo81
一些费尽心思收集的mems资料，对学习和设计mems系统很有帮助
标签： mems
上传时间： 2017-04-05
上传用户：youke111
these pdf gives introduction to mems devices used in rf field
标签： introduction devices these gives
上传时间： 2017-05-09
上传用户：123啊
用于mems芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了mems器件的芯片级封装。
标签： mems 器件 芯片级封装 硅 技术研究 键合
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
选用4000系列BCB材料进行mems传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。
标签： mems BCB 键合 圆片级 封装工艺
结合典型的焊料键合mems真空封装工艺，应用真空物理的相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其数值模拟的算法．通过实验初步验证了模拟结果的准确性，分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响，实现了mems器件真空封装工艺的参数化建模与模拟和仿真优化设计．
标签： mems 焊料 封装 模拟 键合
mems中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期mems的封装 大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给出了一些商业化的实例%
标签： mems 封装 技术研究
mems真空封装是提高mems惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了mems器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性，其气密性优于5×10-9 Pa·m3／s。封装样品的高低温循环实验和真空保持特性的测量结果说明，金属外壳真空熔焊工艺可基本满足mems器件真空封装工艺的要求，并测得真空度为5 Pa—15 Pa左右。mems陀螺仪的封装应用也说明了工艺的可行性。
标签： mems 熔焊 封装工艺
mems陀螺在红外成像系统中的研究应用_韩颖
标签： mems 陀螺 红外成像系统
上传时间： 2017-01-17
上传用户：llw_qingquan
基于mems陀螺仪的实时电子稳像技术_范永杰
标签： mems 陀螺仪 电子稳像
