要求报名学习人员有一定的机械模具加工常识，对刀具有一定了解，能吃苦，本课程主要讲解UG数控编程知识，从平面铣 2D平面铣 型腔铣 等高铣 固定轴加工 到钻孔 镗孔 攻丝等逐一进行讲解，授课现场配合数控机床进行练习，边讲解边练习，使你掌握真正的数控加工 UG自动编程技术！ 每天进行大量企业生产工件 产品 模具实例练习，所学即所用，练习即生产！ 省内多家企业合作，最实用的编程技术，花钱学的是真正的技术，不是一些网上就能学到的基础！让你的学费不白花，走进达索科技 走向成功人生，专注方能成功！
标签： UG编程
上传时间： 2015-03-25
上传用户：maxmaxfire
Windows批处理一键清理空文件夹
标签： 批处理
上传时间： 2015-03-28
上传用户：qianjie654
Pro／E教程及相关资料专辑 134册 38.9GUG-CAD快速入门指导 390页 24.4M.pdf
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
Android手机一键Root原理分析，安卓资料
上传时间： 2015-10-02
上传用户：myttl1136
可用于隐藏当前进程的软件及窗口 方便快捷
标签： 软件
上传时间： 2016-05-12
上传用户：cc1015285075
用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺，应用真空物理的相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其数值模拟的算法．通过实验初步验证了模拟结果的准确性，分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响，实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与模拟和仿真优化设计．
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
化学专业的常用有机化学结构的键长，包括双键、三键。
上传时间： 2016-08-28
上传用户：拢共湖塘
一键开关机电路集锦，可用于手持设备，电池供电设备等场合，代替专用芯片完成开关机电路。
上传时间： 2016-11-13
上传用户：shunzi8
