TSOP叠层芯片封装的研究
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具...
PCB叠层技术资料
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随着PCB 信号切换速度不断增长，当今的PCB 设计厂商需要理解和控制PCB 迹线的阻抗。相应于现代数字电路较短的信号传输时间和较高的时钟速率，PCB 迹线不再是简单的连接，而是传输线。在实际情况中，需要在数字边际速度高于1ns 或模拟频率超过300Mhz 时控制迹线阻抗。PCB 迹线的关键参数之一...
片式叠层陶瓷电容器的制造与材料
电子材料与元器件是各种电子整机设备的基础，是现代科学技术的一个先行领域。电子元件通常分为有源元件(主动元件)与无源元件(被动元件)两个大类。有源元件通常包括真空电子器件，固态电子器件和集成电路等。无源元件泛指电容器、电阻器、电感器三者。各种需要使用电力来驱动的产品，皆需要这三类无源元件来实现电子回路...
多层印制板叠层设计信号完整性
电子设计工程 2015年3月 多层印制板叠层设计对信号完整性的影响研究...
封装中叠层芯片焊线工艺问题及优化
现代集成电路封装技术不断发展，封装领域引入了芯片叠层封装的概念。客户希望得到更小、更轻、更智能化的电子器件，使得这种三维封装技术不断的发展，叠层封装不但提高了封装密度，降低了封装成本，同时也减小了芯片之间的互连导线长度，从而提高了器件的运行速度，而且通过叠层封装还可以实现器件的多功能化，30芯片叠层...
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