高温CMOS

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论述了多晶硅高温压力传感器小型化固态隔离封装技术、静电键合技术、不锈钢膜片的选择及波纹设计技术、激光焊接技术、硅油充灌和硅油隔离技术等。以不锈钢膜片和高温硅油为隔离材料,使传感器的封装直径缩小到15

2024-04-29 3 高温CMOS

本文介绍了产生X型固态压力传感器温度误差的原因,通过实验与分析,提出了解决这些误差的简便方法,在精度要求不是很高的大多数场合,利用温度补偿方法可以满足用户的要求。关键词 压力传感器 航空航天 

2023-12-22 2 高温CMOS