高温CMOS

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分析了-玻璃静电键合机制,讨论看键合强度与玻璃表面、温度、键合电压的关系;通过缓慢降温等措施减小了键合后的残余应力,针对多晶硅压力传感器设计研制了一套装置,给出了其工作机制和键合电流-时间(I=t)关

2023-12-15 10 高温CMOS

本书是模拟集成电路设计课的一本经典教材。全书共分5个部分。主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识、基本MOS半导体制造工艺、CMOS技术、CMOS器件建模,MOS开关、MOS二极管、有源电阻、电流阱和电流源等模拟CMOS分支电路,以及反相器、...

2013-10-30 120 高温CMOS