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高温压力传感器固态隔离封装技术的研究

  • 资源大小:190 K
  • 上传时间: 2024-04-29
  • 上传用户:ttalli
  • 资源积分:2 下载积分
  • 标      签: 高温 压力传感器 固态

资 源 简 介

论述了多晶硅高温压力传感器小型化固态隔离封装技术、静电键合技术、不锈钢膜片的选择及波纹设计技术、激光焊接技术、硅油充灌和硅油隔离技术等。以不锈钢膜片和高温硅油为隔离材料,使传感器的封装直径缩小到15

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