摘要：文章分析了应用单片机对三相变流器系统进行控制时，空间矢量调制的简洁算法，给出相应的硬件电路。该系统的特点在干单片机可以在发波的同时，完成现空间矢量控制开关角的在线实时运算，实现系统的闭环控制。该力案在变流器的实时控制中得到了实现。
上传时间： 2013-11-12
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本文介绍了一种基于51单片机控制的高精度微波辐射计天线伺服系统,详细分析了其测角原理、定位精度、步进电机控制原理和RS485接口的原理。实验结果表明,该系统运行平稳,响应迅速,定位精度高。
上传时间： 2014-12-27
上传用户：frank1234
摘要:通过对西瓜的力学和物理特性的分析,设计一套以凌阳十六位单片机为控制核心,以MEMS(微机电系统)加速度传感器为检测工具,以FFT(快速傅里叶变换)为信号分析和计算方法的西瓜成熟度快速检测装置.检测过程中,利用对西瓜的敲击产生的振动频率响应,来准确判断西瓜的成熟程度.检测结果将显示在液晶显示器上,包括振动波形,振动频率和成熟度指数,并且进行成熟度等级分类.关键词:MEMS;单片机;西瓜成熟度
上传时间： 2013-10-14
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单片机论文资料:GPRS无线数据传送在农情监测系统中的应用.pdf PIC单片机AD转换数据存储及串口效率.pdf 步进电机程序控制.pdf 单片机多机通信网络改进及数据通信容错技术.pdf 单片机教学中培养学生创新能力探讨.pdf 单片机控制多功能信号发生器.KDH 单片机嵌入式TCPIP协议的研究与实现.NH 单片机温度采集器与PC104分站的串行通信.pdf 单片机系统多串行口设计技术研究.pdf 单片机现场应用中的几个技术问题.pdf 单片机与微型打印机的接口设计.pdf 低功耗低温漂数字式电容角位移传感器.pdf 电动机转速精密测量系统.pdf 智能型顶板离层仪的研制与应用.pdf 等等共62个单片机论文。
上传时间： 2013-10-19
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针对加速度计电流信号微弱，给出一种大动态范围的高速高精度信号采集系统。介绍模数转换器ADS8482的性能和工作原理，并给出ADS8482与DSP TMS320F28335的接口设计方案，包括部分硬件电路和软件编程代码。外围扩展的CPLD EPM7128控制ADS8482。该方案实现的加速度计检测装置简单实用，可应用于中低精度的惯性测量中。
上传时间： 2013-11-21
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MC9S12DG128 的封装有两种，一种为80 引角的，它没有引出扩展总线，且AD 转换只引出了8 路；一种为112 引角的，两种都采用了表面贴片式封装.
上传时间： 2013-10-26
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基于P89V51RD2单片机的TPAM软启动装置的研究:文中针对TPAM 传统启动方式启动电流大、启动时间长等缺陷，研究了基于电力电子技术的TPAM软启动技术，提出以P89V51RD2 为核心的软启动装置的设计方案。该软启动装置采用晶闸管调压方式，通过改变晶闸管的触发角来实现对TPAM 定子两端电压调节,从而实现了TPAM的软启动。关键词：TPAM；软启动；单片机
上传时间： 2013-11-03
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抽样z变换频率抽样理论:我们将先阐明：（1）z变换与DFT的关系（抽样z变换），在此基础上引出抽样z变换的概念，并进一步深入讨论频域抽样不失真条件。（2）频域抽样理论（频域抽样不失真条件）（3)频域内插公式一、z变换与DFT关系 （1）引入连续傅里叶变换引出离散傅里叶变换定义式。离散傅里叶变换看作是序列的傅里叶变换在 频 域 再 抽 样 后 的 变 换 对.在Z变换与L变换中,又可了解到序列的傅里叶 变换就是单位圆上的Z 变 换.所以对序列的傅里叶变换进行频域抽样时, 自 然可以看作是对单位圆上的 Z变换进行抽样. (2)推导Z 变 换 的 定 义 式 (正 变 换) 重 写 如 下: 取z=ejw 代 入 定 义 式, 得 到 单 位 圆 上 Z 变 换 为w是 单 位 圆 上 各 点 的 数 字 角 频 率.再 进 行 抽 样-- N 等 分.这 样w=2kπ/N, 即w值为0,2π/N,4π/N,6π/N…, 考虑到x(n)是N点有限长序列, 因而n只需0~N-1即可。将w=2kπ/N代入并改变上下限, 得 则这正是离散傅里叶变换 (DFT)正变换定义式.
上传时间： 2014-12-28
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本系统以单片机为核心 , 构建了由光电二极管检测和比较 , 方位角和高度角双轴机械跟踪定位系统组成的自动控制装置 , 设计出一套自动使太阳能电池板保持与太阳光垂直的自动跟踪系统。在晴天检测时能自动跟踪太阳并实时回存正确数据 , 消除因季节变化而产生的积累误差 , 在阴天时能自动引用晴天时的位置 , 控制精度高 , 具有广泛的应用潜力。实现了追踪太阳的效果 , 达到提高发电效率的目的。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：lanhuaying
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
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