2010 年，科通成为Cadence 公司在中国规模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理区域覆盖全国，唯一代理产品范围覆盖Cadence PCB 全线（Allegro 和Orcad）的增值服务商。随着业界领先的信号完整性和电源完整性仿真软件供应商Sigrity 成为Cadence 的一员，全新的Cadence 芯片封装/PCB 板协同设计及仿真解决方案，让你能够迅速优化芯片和封装之间的网络连接，以及封装与PCB 之间的网络连接。同时通过网表管理、自动优化路径以及信号和电源完整性分析，可以对产品的成本与性能进行优化。
标签： Cadence_PCB 2013
上传时间： 2013-10-08
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如题
上传时间： 2013-10-18
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近年来，TWS耳机市场快速发展，用户量井喷！随之而来的是，消费者对产品的功能要求也越来越高，普通的TWS耳机产品已经不足以满足消费者的需求，定制特殊化的产品，成为了厂商能否在TWS耳机市场的重要因素。永嘉微电科技专业定制触摸触控方案，也在这关键的时刻，为大家带来有意义的解决方案。 深圳市永嘉微电科技有限公司新出几款TWS蓝牙耳机触摸触控方案： 1：入耳检测触摸方案，替代原有光感+触摸，只需一颗触摸IC就可解决入耳检测，性能稳定，为用户节约成本，提高产品效益。以下是【苹果AirPods耳机】的简介：当 AirPods 戴入耳中时，它们可以立即感知，随后接收来自设备的音频。AirPods 还会在从耳中取出一只耳机时暂停和恢复播放，当同时取出两只耳机时，它会停止播放而不会恢复。当打开“自动人耳检测”但没有佩戴 AirPods 时，音频会通过您设备的扬声器播放 2：入耳检测+单按键触摸开关，替代原有的传统按键功能，并新增了入耳检测功能。触摸多功能定制方案，体积超小，成本低廉，适合蓝牙耳机新方案设计！ 3: 入耳检测方案+单按键触控开关+侧面滑条触摸滑动功能 (调节音量大小等等……) VKD233DS概 述 VKD233DS是单按键触摸检测芯片, 封装体积超小，为DFN6 2*2mm体积，便于蓝牙耳机设计，此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用, 工作电压 2.4V ~ 5.5V，稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。输出响应时间大约为快速模式下 46mS @VDD=3V，提供更长输出时间约 16 秒(±35% @ VDD=3.0V) VKD233DR概 述 VKD233DR VinTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 封装体积超小，为DFN6 2*2mm体积，此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。输出响应时间大约为低功耗160ms@VDD=3V VKD233DB概述 VKD233DB TonTouc是单按键触摸检测芯片，封装为：SOT23-6，此触摸检测芯片内建稳压电路，提供稳定的电压给触摸感应电路使用，稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求，此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计，触摸检测PAD的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内，低功耗与宽工作电压，是此触摸芯片在DC或AC应用上的特性 入耳检测是随着TWS耳机而兴起的一个黑科技。这一功能目前已被很多高端TWS耳机所采用，它能给使用者带来非常人性化的使用体验，当你戴上耳机时，音乐继续播放；当你取下耳机时，音乐暂停播放。入耳检测带来的智能体验非常受消费者的欢迎。这一功能不只提供了便利性，还能有效的节省电量，为耳机增加使用时间。型号功能请我司专员了解，谢谢支持！专业触摸芯片定制方案！ 联系人：许先生 联系手机：188 9858 2398 （微） 联系QQ：191 888 5898 E-mail：zes1688@163.com 蓝牙耳机单键触摸一般丝印都是223B，223EB或者233DB，233DH之类的吧 这个都是元泰VINTEK品牌的，你可以搜索一下，比如单键触摸型号有：VKD223EB（普通新版本）,VKD233B,VKD233DB（内置LDO的触摸IC）,VKD233DH（16秒自动复位的触摸IC，内置LDO）等等，还有多按键的IC. VKD233DS和VKD233DR（2mm*2mm超小体积超薄封装DFN-6，目前市面最小封装体积触摸芯片，适合蓝牙耳机，智能手环，指纹锁等小产品设计开发！）是VINTEK元泰目前的质量和口碑以及性价比较高的新款触摸IC。相关资料也可以搜索查找。
上传时间： 2019-11-06
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近年来，TWS耳机市场快速发展，用户量井喷！随之而来的是，消费者对产品的功能要求也越来越高，普通的TWS耳机产品已经不足以满足消费者的需求，定制特殊化的产品，成为了厂商能否在TWS耳机市场的重要因素。永嘉微电科技专业定制触摸触控方案，也在这关键的时刻，为大家带来有意义的解决方案。 深圳市永嘉微电科技有限公司新出几款TWS蓝牙耳机触摸触控方案： 1：入耳检测触摸方案，替代原有光感+触摸，只需一颗触摸IC就可解决入耳检测，性能稳定，为用户节约成本，提高产品效益。以下是【苹果AirPods耳机】的简介：当 AirPods 戴入耳中时，它们可以立即感知，随后接收来自设备的音频。AirPods 还会在从耳中取出一只耳机时暂停和恢复播放，当同时取出两只耳机时，它会停止播放而不会恢复。当打开“自动人耳检测”但没有佩戴 AirPods 时，音频会通过您设备的扬声器播放 2：入耳检测+单按键触摸开关，替代原有的传统按键功能，并新增了入耳检测功能。触摸多功能定制方案，体积超小，成本低廉，适合蓝牙耳机新方案设计！ 3: 入耳检测方案+单按键触控开关+侧面滑条触摸滑动功能 (调节音量大小等等……) VKD233DS概 述 VKD233DS是单按键触摸检测芯片, 封装体积超小，为DFN6 2*2mm体积，便于蓝牙耳机设计，此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用, 工作电压 2.4V ~ 5.5V，稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。输出响应时间大约为快速模式下 46mS @VDD=3V，提供更长输出时间约 16 秒(±35% @ VDD=3.0V) VKD233DR概 述 VKD233DR VinTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 封装体积超小，为DFN6 2*2mm体积，此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。输出响应时间大约为低功耗160ms@VDD=3V VKD233DB概述 VKD233DB TonTouc是单按键触摸检测芯片，封装为：SOT23-6，此触摸检测芯片内建稳压电路，提供稳定的电压给触摸感应电路使用，稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求，此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计，触摸检测PAD的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内，低功耗与宽工作电压，是此触摸芯片在DC或AC应用上的特性 入耳检测是随着TWS耳机而兴起的一个黑科技。这一功能目前已被很多高端TWS耳机所采用，它能给使用者带来非常人性化的使用体验，当你戴上耳机时，音乐继续播放；当你取下耳机时，音乐暂停播放。入耳检测带来的智能体验非常受消费者的欢迎。这一功能不只提供了便利性，还能有效的节省电量，为耳机增加使用时间。型号功能请我司专员了解，谢谢支持！专业触摸芯片定制方案！ 蓝牙耳机单键触摸一般丝印都是223B，223EB或者233DB，233DH之类的吧 这个都是元泰VINTEK品牌的，你可以搜索一下，比如单键触摸型号有：VKD223EB（普通新版本）,VKD233B,VKD233DB（内置LDO的触摸IC）,VKD233DH（16秒自动复位的触摸IC，内置LDO）等等，还有多按键的IC. VKD233DS和VKD233DR（2mm*2mm超小体积超薄封装DFN-6，目前市面最小封装体积触摸芯片，适合蓝牙耳机，智能手环，指纹锁等小产品设计开发！）是VINTEK元泰目前的质量和口碑以及性价比较高的新款触摸IC。相关资料也可以搜索查找。
标签： TWS 方案 单通道 检测 滑动调节 入耳检测 触摸感应
上传时间： 2020-01-08
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STM8小工控板，主芯片stm8s103P，用于一些功能简单，但需要高性价比，而且需要接入485通信及上位机控制的场合，以下为板子的主要参数：8位位处理器6点（I:2点,O：4点)5点任意定义IO带1个485接口带5V/3V供电输出带1个SPI口带1个I2C口带2路模拟量输入 接口采用5.0端子，方便接线另外，附2个PCB库文件，存有STM8S103封装，以及485芯片封装，和一些常见零件封装
上传时间： 2022-06-25
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第1章 Cadence概述Cadence 16.6电路设计与仿真从入门到精通内容指南Cadence为挑战简短、复杂、高速芯片封装设计，推出了以Windows XP的操作平台为主的Cadence SPB 16.6。本章将从Cadence的功能特点及发展历史讲起，介绍Cadence SPB 16.6的安装、界面、使用环境，以使读者能对该软件有一个大致的了解。知识重点Cadence简介Cadence软件的安装Cadence SPB 16.6的启动1.1 Cadence简介 方块Cadence公司在EDA领域处于国际领先地位，旗下PCB设计领域有市面上众所周知的OrCAD和Allegro SPB两个品牌，其中OrCAD为20世纪90年代的收购品牌。Allegro SPB为Cadence公司自有品牌，早期版本称为Allegro PSD。经过10余年的整合，目前Cadence PCB领域仍执行双品牌战略，OrCAD覆盖中低端市场（以极低的价格就可以获得好用的工具，主要与Protel和Pads竞争），Allegro SPB覆盖中高端市场（与Mentor和Zuken竞争）。（1）OrCAD涵盖原理图工具OrCAD Capture、Capture CIS（含有元件库管理之功能），原理图仿真工具PSpice（PSpiceAD、PSpiceAA），PCB Layout工具OrCAD PCB Editor（Allegro L版本，OrCAD原来自有的OrCAD Layout在2008年已经全球范围停止销售），信号完整性分析工具OrCAD Signal Explorer（Allegro SI基础版本）。
上传时间： 2022-07-22
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eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 5资源包含以下内容：1. freescale k40/k60 flexbus 例程.rar2. freescale k40/k60 flexmem 例程.rar3. freescale k40/k60 freertos-lwip例程.rar4. freescale k40/k60 freertos-uip 例程.rar5. freescale k40/k60 gpio 例程.rar6. freescale k40/k60 cortex m4 lptmr 例程.rar7. freescale k40/k60 pdb-adc 例程.rar8. freescale k40/k60 cortex m4 rtc 例程.rar9. freescale k40/k60 cortex m4 library.rar10. nxp lpc23/24xx can keil例程.rar11. nxp lpc23/24xx common keil例程 通用文件.rar12. nxp lpc23/24xx spi keil例程.rar13. nxp lpc23/24xx wdt keil例程.rar14. nxp lpc177x/8x lcd keil&iar 例程.rar15. nxp lpc177x/8x ssp-dma keil&iar例程.rar16. STM32F4-Discovery ADC3-DMA keil&iar例程.rar17. STM32F4-Discovery ADC-Interleaved_DMAmode2 例程.rar18. STM32F4-Discovery DAC_SignalsGeneration.rar19. STM32F4-Discovery DMA-FLASH-RAM keil&iar例程.rar20. STM32F4-Discovery EXIT keil&iar例程.rar21. STM32F4-Discovery FLASH-Program keil&iar例程.rar22. STM32F4-Discovery FLASH-protected keil&iar例程.rar23. STM32F4-Discovery IO_Toggle keil&iar例程.rar24. STM32F4-Discovery IWDG keil&iar例程.rar25. STM32F4-Discovery MEMS keil&iar例程.rar26. STM32F4-Discovery PWR_Standby keil&iar例程.rar27. STM32F4-Discovery Systick keil&iar例程.rar28. STM32F4-Discovery TIM_PWM_Input keil&iar例程.rar29. STM32F4-Discovery TIM_PWM_output keil&iar例程.rar30. STM32F107串口，GPIO 测试程序.rar31. RFID-nRF24LE1程序实例.rar32. 使用CC1101无线模块进行多机通信.zip33. MSP430控制VS1003播放SD卡中的音乐.rar34. STM步进电机程序.zip35. 郭天祥十天学会单片机_随书光盘文件.rar36. 飞思卡尔单片机高效C语言编程(中文).pdf37. 手机电路原理及检修.pdf38. 单片机与三菱PLC串行通讯的实现.pdf39. 8位单片机的C语言优化技巧.zip40. 51单片机C语言编程入门.rar41. 最全的芯片封装方式(图文对照).rar42. 华为硬件工程师手册.rar43. keilC与汇编的相互调用.pdf44. AVR-GCC学习手记.pdf45. 汉字LED点阵显示16×16点阵(滚动显示).rar46. 电子密码锁.pdf47. 智能家用电热水器控制器.pdf48. 基于单片机控制的电子密码锁.pdf49. STC单片机相关知识.zip50. 40个经典单片机实验.zip51. PICC编程实例详解.zip52. 基于51系列单片机的红外遥控设计.rar53. 单片机串行接口技术研究.zip54. 电子钟完整版.rar55. 汉字点阵滚动指示牌源程序.rar56. LPC11C14 CAN 代码.rar57. 优龙LPC1788开发板资料.rar58. STM32 USB HID.zip59. 51单片机端MODBUSRTU协议.rar60. 51单片机实现MODBUS.rar61. 自制单片机MSP-FET430仿真器.pdf62. PICC编程基础.pdf63. dsPIC对于直流无刷BLDC应用笔记.pdf64. Hi-Tech_PICC_Workshop.pdf65. 蜂鸣器唱歌.rar66. 时钟DS1302(LCD).rar67. 彩屏控制.rar68. 单片机汇编与C语言对照.rar69. 单片机的C语言轻松入门.pdf70. 西门子PPI协议源码.rar71. 430 模拟IIC.docx72. 万能解码.doc73. 汽车防盗器源程序.rar74. C8051F340读写SD卡，带文件系统.rar75. 33个毕业设计方案——单片机类.zip76. 24c02读写程序.zip77. 基于STC89C52单片机电子琴设计.zip78. can通信源码.zip79. 51单片机简单频率计.zip80. CAN通信代码.rar81. STM32 CAN通信例程.zip82. 单总线多点温度测量系统(DS18B20).rar83. C51 程序练习.rar84. 51Modbus源码.zip85. STM32所有外设例子程序（需自己修改）.rar86. 24l01无线模块的C51的发送程序.rar87. LCD1602+89C51+DS18B20数字温度计.rar88. STM32做的自平衡小车.rar89. LPCXpresso1768.zip90. stm32软件串口 io模拟串口.zip91. stm32UART4.rar92. 51单片机实现计算器功能.zip93. 430各模块例程包.rar94. 手操器.rar95. STM32工程模板.rar96. pic软件Modem.zip97. ewavr511b_full+Keygen.rar98. 数字选台收音机.rar99. 多功能时钟.rar100. 超高频RFID模块.pdf
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（11）资源包含以下内容：1. PADS导出Gerber文件.2. 2005 SP2 Release Highlight CN.3. 如何在Altium_Designer软件的PCB编辑器插入自己的LOGO.4. PRO/cabling 三维布线.5. PADS_教程－高级封装设计.6. Altium Designer Winter 09原理图及PCB设计简明教程.7. PCB接地设计.8. PCB元件封装的设计规范.9. Altium.Designer.6.0.中文手册.10. PCB封装库命名的细规则.11. PCB入门大全很棒的.12. PCB图设计技巧.13. 超强布线经验教程大全.14. PCB设计技巧问答.15. PADS LAYOUT入门教程.16. 多层板PCB设计教程完整版.17. 自制电路板制作PCB的过程.18. 改善EMC的PCB设计.19. PADS原理图与PCB设计学习计划.20. PCB制作步骤全过程.21. ORCAD PSPICE 16.5crack文件.22. PCB资料.23. Altium+Designer+winter+09电路设计案例教程.24. PADS经验分享.25. 印刷电路板相关问题解答.26. 手工制作PCB流程.27. Altium.Designer 9.0破解文件.28. PROTUS中元件英文缩写.29. 德州仪器的库文件.30. 浅谈原理图和PCB图的常见错误.31. 功放放大器原理图pcb自制符号和封装.32. PCB多层板设计建议及实例.33. PADS2007_ROUTER中文教程.34. PADS_LOGIC从零开始学习.35. LQFP封装制作.36. 芯片封装方式大全.37. 原创看图快速学PADS_LAYOUT_PCB拼板教程.38. pads提高高速设计流程.39. Altium designer summer 09 精典教材---绝佳.40. 元器件封装的含义.
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（14）资源包含以下内容：1. protel 99se视频教程【完整版】04.2. Protel99se中如何批量修改元件的封装.3. protel 99se视频教程【完整版】03.4. BGA器件的PCB布线经验.5. protel 99se视频教程【完整版】01.6. 如何保护印刷电路板(PCB).7. PCB板基础知识.8. Protel99文件中导出数据流程.9. 芯片封装方式详解.10. PCB布线经验教程.11. PCB一款模拟电路软件.12. Protel_DXP常用快捷键(AD通用).13. protel教程.14. Altium_Designer教程交互式布线篇.15. Altium Designer 电路板设计.16. Protel99seMEX3.17. Altium_Designer详细使用教程.18. 开关电源PCB布局指南.19. Protel99SE与win7兼容问题的解决.20. protel99se高级总结知识.21. AD09 PCB设计.22. altium designer元件库大全.23. CAM350 汉化绝对好用的软件.24. Altium元件库大全 PCB.25. EDA技术基础PCB自动布线.26. pads9.3绿色版.27. Protel DXP常用封装库大全.28. 0805封装尺寸下载.29. 屏蔽夹厂家资料.30. protel99、DXP lib元件及封装库.31. protel99se知识.32. 表面贴装元器件封装说明.33. Allegro v16 基础课程训练参考教材.34. 最新电阻色环的识别教程 软件下载.35. 你想封装自己的元件库.36. 高速PCB设计须知.37. 如何用PROTEL99SE在PCB文件中加上汉字.38. Altium_Designer画元件封装.39. PCB抄板密技.40. Altium_Designer_Winter_09_教程_(PDF版).
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半导体切片 保存到我的百度网盘 下载 芯片封装详细图解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 内圆切片机设计.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生产工艺介绍.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半导体集成电路(最终版).ppt 9.7M2019-10-08 11:29 第三章-半导体晶体的切割及磨削加工.pdf 2.3M2019-10-08 11:29 第2章--半导体材料.ppt 2.2M2019-10-08 11:29 冰冻切片的制备.docx 23KB2019-10-08 11:29 半导体芯片制造技术4.ppt 1.2M2019-10-08 11:29 半导体全制程介绍.doc 728KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割 - 副本.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶片加工.ppt 20KB2019-10-08 11:29 半导体工艺技术.ppt 6.4M2019-10-08 11:29 半导体工业简介-简体中文...ppt 半导体清洗 新型半导体清洗剂的清洗工艺.pdf 230KB2019-10-08 11:29 向65nm工艺提升中的半导体清洗技术.pdf 197KB2019-10-08 11:29 硅研磨片超声波清洗技术的研究.pdf 317KB2019-10-08 11:29 第4章-半导体制造中的沾污控制.ppt 5.3M2019-10-08 11:29 半导体制造工艺第3章-清-洗-工-艺.ppt 841KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训清洗.pptx.ppt 14.5M2019-10-08 11:29 半导体制程RCA清洗IC.ppt 19.7M2019-10-08 11:29 半导体清洗技术面临变革.pdf 20KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆自动清洗设备.pdf 972KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆的污染杂质及清洗技术.pdf 412KB2019-10-08 11:29 半导体工艺-晶圆清洗.doc 44KB2019-10-08 11:29 半导体第五讲硅片清洗(4课时).ppt 5.1M2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.pdf 52KB2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.doc 半导体抛光 直径12英寸硅单晶抛光片-.pdf 57KB2019-10-08 11:29 抛光技术及抛光液.docx 16KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc 114KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf 447KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf 104KB2019-10-08 11:29 硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理.doc 29KB2019-10-08 11:29 硅抛光片-CMP-市场和技术现状-张志坚.pdf 350KB2019-10-08 11:29 表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用.pdf 166KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx.ppt 6.2M2019-10-08 11:29 半导体工艺化学.ppt 18.7M2019-10-08 11:29 半导体工艺.ppt 943KB2019-10-08 11:29 半导体单晶抛光片清洗工艺分析.pdf 88KB2019-10-08 11:29 半导体-第十四讲-CMP.ppt 732KB2019-10-08 11:29 666化学机械抛光技术的研究进展.pdf 736KB2019-10-08 11:29 6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf 205KB2019-10-08 11:29 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 半导体研磨 半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt 2M2019-10-08 11:29 半导体晶圆的生产工艺流程介绍.docx 18KB2019-10-08 11:29 半导体硅材料研磨液研究进展.pdf 321KB2019-10-08 11:29 半导体封装制程及其设备介绍.ppt 6.7M2019-10-08 11:29 半导体IC工艺流程.doc 81KB2019-10-08 11:29 半导体CMP工艺介绍.ppt 623KB2019-10-08 11:29 半导体-第十六讲-新型封装.ppt 18.5M2019-10-08 11:29 Semiconductor-半导体基础知识.pdf
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