包含高精度（16位）DAC芯片AD8565的原理图和pcb封装，同时该文件夹中还包含配套的放大芯片，直接使用可以用作电赛信号发生器
上传时间： 2021-12-19
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RTL8370N交换芯片+H4001CG变压器 8口网口交换机ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库+BOM表文件，用2层板设计，板子大小为136x76mm，单面布局双面布线，包括完整的原理图和PCB文件，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
上传时间： 2022-01-22
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Altium Designer常用电源类芯片集成库PCB封装库原理图库3D库元件库集成库原理图型号列表：ASM1117CE8301GS5812LM2596 LM2940LM317 LM5005LM78XX LM79XX ME6211TH4054 TL431 UC3842集成库PCBF封装列表：DIP-8SOIC-8SOT-23SOT-23-6SOT-89SOT-223SOT23-5TO-220TO-220-5TO-220-5(斜插)TO-252(DPAK)TO-263-2TO-263-3TO-263-5LTSSOP-20
标签： altium designer 电源 pcb
上传时间： 2022-02-12
上传用户：默默
常用电源类通讯类ST单片机芯片集成库原理图库PCB库AD封装库器件库2D3D库+器件手册合集，已在项目中使用，可以作为你的设计参考。SV text has been written to file : 74系列芯片.csv74HC04 6通道单输入输出反相器74HC138 3线到8线路解码器SN74HCT138 3线到8线路解码器74HC175 四D型触发器的复位触发器74HC573 八路三态同相透明锁存器SN74HCT573 八路三态同相透明锁存器74HC595 8位串行输入/8位串行或并行输出 存储状态寄存器74LS00 四2输入与非门74LS01 四2输入与非门74LS04 十六进制逆变器74LS08 四2输入与门74LS10 三3输入与非门74LS148 8线到3线优先编码器74LS192 双时钟方式的十进制可逆计数器74LS20 双4输入与非门74LS32 四2输入或门74LS74 双路D类上升沿触发器74LS74X2 双路D类上升沿触发器CSV text has been written to file : STM32系列.csvLibrary Component Count : 5Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------STM32F103C8T6 STM32F103RCT6 STM32F103RET6STM32F103VBT6 STM32F103ZET-AMS1117 三端稳压芯片AOZ1036 LM2576-12 DC降压芯片LM2576-3.3 DC降压芯片LM2576-5.0 DC降压芯片LM2576-ADJ DC降压芯片LM2577-ADJ DC升压芯片LM2596-12 DC降压芯片LM2596-3.3 DC降压芯片LM2596-5.0 DC降压芯片LM2596-ADJLM317 可调线性稳压芯片LM7805 MC34063 REF196 3V3基准电压源REF5040 高精度电压基准SX1308 可调升压芯片TL431_DIP 可调基准稳压芯片TL431_SMD 可调基准稳压芯片TL494 电源管理ICTP4056TPS5430 TPS54331CC2530CH340G DM9000A DM9000CEP DP83848I 网络芯片DS1302 ENC28J60 以太网控制芯片FT232RL
上传时间： 2022-03-03
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DIP SSOP QFN TQFP TO SOP SOT常用芯片2D3D AD封装库AD19封装库器件库文件33库合集PCB Library : .PcbLibDate : 2021/1/4Time : 17:10:26Component Count : 200DIP4DIP6DIP8DIP8_MHDIP14DIP14_MHDIP16DIP16_MHDIP18DIP18_MHDIP20DIP20_MHDIP20_TPDIP22DIP22_MHDIP24DIP24_MHDIP24LDIP24L_MHDIP28DIP28LDIP40DIP40_MHDIP40_TPDIP48LQFP32 7X7LQFP44 10X10LQFP48 7X7LQFP52 10X10LQFP64 7x7LQFP64 10x10LQFP64 14x14LQFP80 12x12LQFP80 14x14LQFP100 14x14LQFP120 14x14LQFP128 14x14LQFP128 14x20LQFP144 20X20LQFP176 24x24LQFP208 28x28LQFP216 24x24LQFP256 28x28SOP4SOP4-W2.54SOP8SOP8-W2.54SOP8WSOP10SOP14SOP16SOP16-W2.54SOP16NSOP16WSOP18SOP18WSOP20SOP20ZSOP22SOP24SOP28SOP30SSOP8SSOP14SSOP16SSOP20SSOP24SSOP28SSOP48TQFP32 5x5TQFP32 7x7TQFP40 5x5TQFP44 10x10TQFP48 7x7TQFP52 10X10TQFP64 7x7TQFP64 10x10TQFP64 14x14TQFP80 12x12TQFP80 14x14TQFP100 14x14TQFP120 14x14TQFP128 14x14TQFP128 20x20TQFP144 20x20TQFP176 20x20
标签： dip ssop qfn tqfp to sop sot 芯片
上传时间： 2022-03-05
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产品型号：VKD233DR 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：DFN6L 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 Q Q：361 888 5898 联系手机：188 2466 2436（信） 概 述 VKD233DR VinTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用, 稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。 特 点 � 工作电压 2.4V ~ 5.5V � 内建稳压电路提供稳定的电压给触摸检电路使用 � 内建低压重置(LVR)功能 � 工作电流 @VDD=3V﹐无负载 低功耗模式下典型值 1.5uA､最大值 3uA � 输出回应时间大约为低功耗模式 160ms @VDD=3V � 可以由外部电容 (1~50pF) 调整灵敏度 � 稳定的人体触摸检测可取代传统的按键开关 � 提供低功耗模式 � 提供输出模式选择 (TOG pin) 可选择直接输出或锁存 (toggle) 输出 � 提供最长输出时间约 16 秒(±35% @ VDD=3.0V) � Q pin 为 CMOS 输出﹐可由 (AHLB pin) 选择高电平输出有效或低电平输出有效 � 上电后约有 0.5 秒的稳定时间﹐此期间内不要触摸检测点﹐此时所有功能都被禁止 � 自动校准功能 刚上电的 8 秒内约每 1 秒刷新一次参考值﹐若在上电后的 8 秒内有触摸按键或 8 秒后仍未触摸按键，则重新校准周期切换为 4 秒 应用范围 � 各种消费性产品 � 取代按钮按键 标准触控IC-电池供电系列： VKD223EB --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD223B --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD233DB --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S VKD233DS --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD233DM --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 （开漏输出） 通讯界面：开漏输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD232C --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感应通道数：2 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，低电平有效 固定为多键输出模式，内建稳压电路 MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰： VK3601L --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOT23-6 VK36N1D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 脉冲输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2锁存输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK3602K --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2直接输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK36N2D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOP8 VK36N3BT ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码锁存输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BD ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BO ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码开漏输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP8/DFN8（超小超薄体积） VK36N3D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4I---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N9I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：9 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N10I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：10 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） 1-8点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：1 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOT23-6 备注：1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的应用 VK36W2D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：2 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP8 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W4D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：4 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W6D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：6 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C输出 水位检测通道：8 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. IIC+INT输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 注：具体参数以最新PDF为准,型号众多未能一一介绍，欢迎索取PDF/样品KPP590
标签： DFN6 VKD 233 DR 低功耗 超薄封装 单键 芯片
上传时间： 2022-03-23
上传用户：shubashushi66
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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STM8L全系列MCU AD ALTIUM 集成库 原理图库 PCB封装库文件-79个芯片器件型号列表：Library Component Count : 79Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------STM8L101F2P3 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin TSSOP, TubeSTM8L101F2P6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin TSSOP, TubeSTM8L101F2P6TR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin TSSOP, Tape and ReelSTM8L101F2U6A STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin UFQFPN, Tube, COMP_REF availableSTM8L101F2U6ATR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin UFQFPN, Tape and Reel, COMP_REF availableSTM8L101F2U6TR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin UFQFPN, Tape and ReelSTM8L101F3P3 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +125癈 Temperature, 20-pin TSSOP, TubeSTM8L101F3P6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin TSSOP, TubeSTM8L101F3U6ATR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin UFQFPN, Tape and Reel, COMP_REF availableSTM8L101F3U6TR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin UFQFPN, Tape and ReelSTM8L101G2U6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 28-pin UFQFPN, TraySTM8L101G2U6A STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 28-pin UFQFPN, Tray, COMP_REF availableSTM8L101G2U6TR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 28-pin UFQFPN, Tape and ReelSTM8L101G3U6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 28-pin UFQFPN, TraySTM8L101G3U6A STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 28-pin UFQFPN, Tray, COMP_REF availableSTM8L101K3T3 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +125癈 Temperature, 32-pin LQFP, TraySTM8L101K3T6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 32-pin LQFP, TraySTM8L101K3U6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 32-pin UFQFPN, TraySTM8L101K3U6TR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 32-pin UFQFPN, Tape and ReelSTM8L151C4T3 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 16 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +125癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C4T6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 16 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C4T6BGT STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 16 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C4T6TR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 16 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 48-pin LQFP, Tape and ReelSTM8L151C4U6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 16 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 48-pin UFQFPN, TraySTM8L151C6T3 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 32 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +125癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C6T6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 32 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C6U6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 32 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 48-pin UFQFPN, TraySTM8L151C8 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 64 kB Flash, 4 kB Internal RAM, 48-pin LQFPSTM8L151C8T3 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 64 kB Flash, 4 kB Internal RAM, -40 to +125癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C8T3TR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 64 kB Flash, 4 kB Internal RAM, -40 to +125癈 Temperature, 48-pin LQFP, Tape and ReelSTM8L151C8T6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 64 kB Flash, 4 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C8T7 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 64 kB Flash, 4 kB Internal RAM, -40 to +105癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C8U6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 64 kB Flash, 4 kB Internal RAM, -40 to +85癈
上传时间： 2022-05-02
上传用户：bluedrops
74系列电源芯片，包括封装库，原理图可导入AD直接使用
标签： 电源
上传时间： 2022-07-11
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包含芯片资料、原理图、封装和尺寸图、串口调试笔记、动态域名申请、配套软件、例程等等
标签： sim800a
上传时间： 2022-07-25
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