近年来,TWS耳机市场快速发展,用户量井喷!随之而来的是,消费者对产品的功能要求也越来越高,普通的TWS耳机产品已经不足以满足消费者的需求,定制特殊化的产品,成为了厂商能否在TWS耳机市场的重要因素。永嘉微电科技专业定制触摸触控方案,也在这关键的时刻,为大家带来有意义的解决方案。 深圳市永嘉微电科技有限公司新出几款TWS蓝牙耳机触摸触控方案: 1:入耳检测触摸方案,替代原有光感+触摸,只需一颗触摸IC就可解决入耳检测,性能稳定,为用户节约成本,提高产品效益。以下是【苹果AirPods耳机】的简介:当 AirPods 戴入耳中时,它们可以立即感知,随后接收来自设备的音频。AirPods 还会在从耳中取出一只耳机时暂停和恢复播放,当同时取出两只耳机时,它会停止播放而不会恢复。当打开“自动人耳检测”但没有佩戴 AirPods 时,音频会通过您设备的扬声器播放 2:入耳检测+单按键触摸开关,替代原有的传统按键功能,并新增了入耳检测功能。触摸多功能定制方案,体积超小,成本低廉,适合蓝牙耳机新方案设计! 3: 入耳检测方案+单按键触控开关+侧面滑条触摸滑动功能 (调节音量大小等等……) VKD233DS概 述 VKD233DS是单按键触摸检测芯片, 封装体积超小,为DFN6 2*2mm体积,便于蓝牙耳机设计,此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用, 工作电压 2.4V ~ 5.5V,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。输出响应时间大约为快速模式下 46mS @VDD=3V,提供更长输出时间约 16 秒(±35% @ VDD=3.0V) VKD233DR概 述 VKD233DR VinTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 封装体积超小,为DFN6 2*2mm体积,此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。输出响应时间大约为低功耗160ms@VDD=3V VKD233DB概述 VKD233DB TonTouc是单按键触摸检测芯片,封装为:SOT23-6,此触摸检测芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计,触摸检测PAD的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内,低功耗与宽工作电压,是此触摸芯片在DC或AC应用上的特性 入耳检测是随着TWS耳机而兴起的一个黑科技。这一功能目前已被很多高端TWS耳机所采用,它能给使用者带来非常人性化的使用体验,当你戴上耳机时,音乐继续播放;当你取下耳机时,音乐暂停播放。入耳检测带来的智能体验非常受消费者的欢迎。这一功能不只提供了便利性,还能有效的节省电量,为耳机增加使用时间。型号功能请我司专员了解,谢谢支持!专业触摸芯片定制方案! 蓝牙耳机单键触摸一般丝印都是223B,223EB或者233DB,233DH之类的吧 这个都是元泰VINTEK品牌的,你可以搜索一下,比如单键触摸型号有:VKD223EB(普通新版本),VKD233B,VKD233DB(内置LDO的触摸IC),VKD233DH(16秒自动复位的触摸IC,内置LDO)等等,还有多按键的IC. VKD233DS和VKD233DR(2mm*2mm超小体积超薄封装DFN-6,目前市面最小封装体积触摸芯片,适合蓝牙耳机,智能手环,指纹锁等小产品设计开发!)是VINTEK元泰目前的质量和口碑以及性价比较高的新款触摸IC。相关资料也可以搜索查找。
上传时间: 2020-01-08
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近年来,TWS耳机市场快速发展,用户量井喷!随之而来的是,消费者对产品的功能要求也越来越高,普通的TWS耳机产品已经不足以满足消费者的需求,定制特殊化的产品,成为了厂商能否在TWS耳机市场的重要因素。永嘉微电科技专业定制触摸触控方案,也在这关键的时刻,为大家带来有意义的解决方案。 深圳市永嘉微电科技有限公司新出几款TWS蓝牙耳机触摸触控方案: 1:入耳检测触摸方案,替代原有光感+触摸,只需一颗触摸IC就可解决入耳检测,性能稳定,为用户节约成本,提高产品效益。以下是【苹果AirPods耳机】的简介:当 AirPods 戴入耳中时,它们可以立即感知,随后接收来自设备的音频。AirPods 还会在从耳中取出一只耳机时暂停和恢复播放,当同时取出两只耳机时,它会停止播放而不会恢复。当打开“自动人耳检测”但没有佩戴 AirPods 时,音频会通过您设备的扬声器播放 2:入耳检测+单按键触摸开关,替代原有的传统按键功能,并新增了入耳检测功能。触摸多功能定制方案,体积超小,成本低廉,适合蓝牙耳机新方案设计! 3: 入耳检测方案+单按键触控开关+侧面滑条触摸滑动功能 (调节音量大小等等……) VKD233DS概 述 VKD233DS是单按键触摸检测芯片, 封装体积超小,为DFN6 2*2mm体积,便于蓝牙耳机设计,此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用, 工作电压 2.4V ~ 5.5V,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。输出响应时间大约为快速模式下 46mS @VDD=3V,提供更长输出时间约 16 秒(±35% @ VDD=3.0V) VKD233DR概 述 VKD233DR VinTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 封装体积超小,为DFN6 2*2mm体积,此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。输出响应时间大约为低功耗160ms@VDD=3V VKD233DB概述 VKD233DB TonTouc是单按键触摸检测芯片,封装为:SOT23-6,此触摸检测芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计,触摸检测PAD的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内,低功耗与宽工作电压,是此触摸芯片在DC或AC应用上的特性 入耳检测是随着TWS耳机而兴起的一个黑科技。这一功能目前已被很多高端TWS耳机所采用,它能给使用者带来非常人性化的使用体验,当你戴上耳机时,音乐继续播放;当你取下耳机时,音乐暂停播放。入耳检测带来的智能体验非常受消费者的欢迎。这一功能不只提供了便利性,还能有效的节省电量,为耳机增加使用时间。型号功能请我司专员了解,谢谢支持!专业触摸芯片定制方案! 蓝牙耳机单键触摸一般丝印都是223B,223EB或者233DB,233DH之类的吧 这个都是元泰VINTEK品牌的,你可以搜索一下,比如单键触摸型号有:VKD223EB(普通新版本),VKD233B,VKD233DB(内置LDO的触摸IC),VKD233DH(16秒自动复位的触摸IC,内置LDO)等等,还有多按键的IC. VKD233DS和VKD233DR(2mm*2mm超小体积超薄封装DFN-6,目前市面最小封装体积触摸芯片,适合蓝牙耳机,智能手环,指纹锁等小产品设计开发!)是VINTEK元泰目前的质量和口碑以及性价比较高的新款触摸IC。相关资料也可以搜索查找。
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上传时间: 2020-01-09
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protel99se原理图库+封装库电路设计protel库合集(包括2000多个封装文件),包括已经分类的原理图和PCB封装库文件,LIB后缀+DDB后缀工程封装库文件,包括电阻电容电感保险丝二极管三极管继电器插口接口器件SOP SOIC QFN TQFP SOJ SOL SO BGA 等各类常用芯片封装,各类开关,变压器,MOS管,晶振等,基本上包括了市面上的常用器件,可以直接用于你的电路设计。
标签: protel99se 封装 电路设计 protel
上传时间: 2021-12-19
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封装作为微电子产业的三大支柱之一,在微电子产业中的地位越来越重要。随着微电子产业不断的发展,轻型化,薄型化,小型化的微小间距封装成为发展需要。而封装的相关失效成为制约封装向前发展的瓶颈。本文通过大量的调研文献,对封装失效分析的目的,内容和现状进行总结,并对封装失效分析的未来发展进行展望。本文的主题是对封装中最重要的两个方面引线键合和塑料封装材料产生的相关失效进行归纳总结。本文从封装在微电子产业中的作用出发,引出对封装的失效进行分析的重要性,并说明了国内外封装产业的差距。对失效的基础概念,失效的分类进行了阐述;总结了进行失效分析的相关流程和进行失效分析最基本的方法和仪器。对封装中最普遍的引线键合工艺和塑封工艺分别进行了分析。对比了传统的Au线,Al线与Cu线键合工艺,说明了Cu引线键合技术代替传统的键合技术成为主流键合工艺的必然性;对Cu引线键合技术中出现的相关失效问题和国内外的研究结果进行了分析归纳。对塑料封装材料的发展进行了说明,指出环氧树脂为主流塑料封装材料的原因;对环氧树脂的组成以及在使用环氧树脂过程中出现的相关失效进行了归纳,并总结了环氧树脂未来的发展方向。
上传时间: 2022-06-24
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包括了STM32所有系列的pcb原理图和封装。
上传时间: 2022-07-04
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个人整理的一些关于msp430系列单片机的封装
上传时间: 2022-07-06
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自己实际使用的DXP16版本的3D模型库,包含基本的芯片封装,电阻,电容,电感,各种Interface等模块。
上传时间: 2022-07-16
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如题
上传时间: 2013-10-08
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2010 年,科通成为Cadence 公司在中国规模最大的增值代理商,科通也是Cadence 公司唯一代理区域覆盖全国,唯一代理产品范围覆盖Cadence PCB 全线(Allegro 和Orcad)的增值服务商。随着业界领先的信号完整性和电源完整性仿真软件供应商Sigrity 成为Cadence 的一员,全新的Cadence 芯片封装/PCB 板协同设计及仿真解决方案,让你能够迅速优化芯片和封装之间的网络连接,以及封装与PCB 之间的网络连接。同时通过网表管理、自动优化路径以及信号和电源完整性分析,可以对产品的成本与性能进行优化。
标签: Cadence_PCB 2013
上传时间: 2013-10-22
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