📚 芯片封装技术资料

📦 资源总数:14000
📄 技术文档:2
💻 源代码:9004
安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用

🔥 芯片封装热门资料

查看全部14000个资源 »

两节锂电充电IC-ASC8512 ASC8512 为开关型两节锂聚合物电池充电管理芯片,非常适合于便携式设备的充电管理应用。ASC8512 集内置功率MOSFET、高精度电压和电流调节器、预充、充电状态指示和充电截止等功能于一体,采用TSSOP-14、SSOP-14两种封装形式。ASC8512对电池...

📅 👤 chfanjiang

SM7505是应用于离线式小功率AC/DC开关电源的高性能原边反馈控制功率开关芯片,在全电压输入范围内实现高精度恒压/恒流输出,精度均小于±3℅,并可使系统节省光耦和TL431等元件,降低成本。芯片内部集成了高压功率开关、逐周期峰值电流限制、VDD过压保护、VDD欠压保护、VDD电压嵌...

📅 👤 咔乐坞

📄 芯片封装技术文档

查看更多 »

💻 芯片封装源代码

查看更多 »
📂 芯片封装资料分类