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芯片<b>引脚</b>图

  • NEC红外解码

    NEC红外解码 任意接收引脚,支持长短按

    标签: NEC 红外解码

    上传时间: 2020-12-29

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  • TA8211

    TA8211是日本东芝半导体公司早期出品的一款双通道音频功率放大器,其具备6w x 2 输出功率,典型工作电源电压20V;适用于彩色电视机,收录机功率放大器和家庭音响等应用场合。TA8211采用单排12引脚直插封装工艺。

    标签: 8211 TA

    上传时间: 2021-07-01

    上传用户:xiangshuai

  • HX8309数据手册

    纯英文最新版本,适合各位参考,每个厂家会对应不同的封装,注意引脚定义。

    标签: HX8309数据手册

    上传时间: 2021-09-16

    上传用户:peixuebin

  • PIC18(L)F67K40中文规格书

    PIC18(L)F67K40,采用XLP 技术的64 引脚低功耗高性能单片机,含书签,内容完整633页

    标签: pic

    上传时间: 2021-10-24

    上传用户:canderile

  • 利用STM32F103C8T6和0.96寸OLED实现旋转太空人

    借鉴了好多大佬的例程和图片取模做好的。使用4针iic通信的0.96寸oled,引脚连接方法可以通过查看iic.h头文件定义得到

    标签: stm32 oled

    上传时间: 2021-10-27

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  • 潮湿导致电路板故障的原因详细分析

    我们在做PCB板的时候,常常潮湿引发的电路板常见故障,导致电路板中电路参数发生改变引发电路板故障,电路板中电路处于短路状态,致使电路板故障,信号处理或传输线路出现断路,致使电路板故障。潮湿的定义即含有比正常状态下较多的水份,所以在潮湿环境中使用的电路板,由于空气中含有比较大的湿气,当湿气过大时就会化成水珠跌落到电路板上,跌落到电路板上水珠在电路板上散开后,会依附在电子元件的各个引脚或者印制线上。由于目前电路板中应用的电子元件都是SOP或SSOP贴片元件,引脚与引脚之间的距离十分微小,尤其是SSOP封装的集成电路其引脚与引脚之间的距离十分微小,当湿气转化为水珠滴在SSOP封装集成电路引脚上时,如果此时电路板处于运行状态,就会给集成电路的引脚间增加一个无形的电阻(因为水是导电的),甚者会引发短路,导致处于工作状态中的电路板出现故障。如果由湿气转化成为的水珠滴在电路板上电子元件的引脚间时,而此时电路板刚好处于没工作或断电状态,不会立即对电路板造成危害,但电子元件的引脚或印制线受到水滴的浸润后,元件的引脚就会发生锈蚀,时间久了还会因锈蚀而断脚引发电路板故障,印制线被水珠浸润后,尤其是信号传输线比较细小,被浸润一段时间后,就会出现印制线霉断的情况出现,导致电路板在次投入工作时,出现不能运行的情况。

    标签: 电路板

    上传时间: 2021-11-08

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  • STM32启动过程全解

    有3种情况:  1、 通过boot引脚设置可以将中断向量表定位于SRAM区,即起始地址为0x2000000,同时复位后PC指针位于0x2000000处;  2、 通过boot引脚设置可以将中断向量表定位于FLASH区,即起始地址为0x8000000,同时复位后PC指针位于0x8000000处;  3、 通过boot引脚设置可以将中断向量表定位于内置Bootloader区,本文不对这种情况做论述;

    标签: stm32

    上传时间: 2021-11-14

    上传用户:slq1234567890

  • 同步整流培训.pdf

    关于代换EMC/I是没有变化的,但有种些情况比较特殊,用插件的肖特基二极管,这个封装和贴片SM7的封装有很大区别,往往找个合适的地方一焊就测试,发现EMC/I高了点,这个问题是因为走线回路过长造成的,建议从变压器引脚出来接同步整流IC,直接到电容,回路做到最短。

    标签: 同步整流

    上传时间: 2021-12-04

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  • RFID-RC522 NFC模块软硬件技术资料+STM32软件工程源码:

    RFID-RC522 NFC模块软硬件技术资料+STM32软件工程源码:RC522与各开发板引脚连接说明YH-RC522模块用户手册.pdfYH-RC522模块用户手册V1.1.pdf参考资料_数据手册配套程序IC-S50数据手册.PDFMFRC522中文.pdfMFRC522数据手册.pdfRFID协议中文版.rarS50非接触式IC卡性能简介(M1).pdf

    标签: rfid nfc stm32

    上传时间: 2021-12-08

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  • 基于FPGA设计的sdram读写测试实验Verilog逻辑源码Quartus工程文件+文档说明 DR

    基于FPGA设计的sdram读写测试实验Verilog逻辑源码Quartus工程文件+文档说明,DRAM选用海力士公司的 HY57V2562 型号,容量为的 256Mbit,采用了 54 引脚的TSOP 封装, 数据宽度都为 16 位, 工作电压为 3.3V,并丏采用同步接口方式所有的信号都是时钟信号。FPGA型号Cyclone4E系列中的EP4CE6F17C8,Quartus版本17.1。timescale 1ps/1psmodule top(input                        clk,input                        rst_n,output[1:0]                  led,output                       sdram_clk,     //sdram clockoutput                       sdram_cke,     //sdram clock enableoutput                       sdram_cs_n,    //sdram chip selectoutput                       sdram_we_n,    //sdram write enableoutput                       sdram_cas_n,   //sdram column address strobeoutput                       sdram_ras_n,   //sdram row address strobeoutput[1:0]                  sdram_dqm,     //sdram data enable output[1:0]                  sdram_ba,      //sdram bank addressoutput[12:0]                 sdram_addr,    //sdram addressinout[15:0]                  sdram_dq       //sdram data);parameter MEM_DATA_BITS          = 16  ;        //external memory user interface data widthparameter ADDR_BITS              = 24  ;        //external memory user interface address widthparameter BUSRT_BITS             = 10  ;        //external memory user interface burst widthparameter BURST_SIZE             = 128 ;        //burst sizewire                             wr_burst_data_req;       // from external memory controller,write data request ,before data 1 clockwire                             wr_burst_finish;         // from external memory controller,burst write finish

    标签: fpga sdram verilog quartus

    上传时间: 2021-12-18

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