pop动画实例
iOS著名的pop框架的用法，例子,里面包含了pop动画的弹性效果...
粘弹性技术资料
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粘弹性技术是研究材料在应力作用下同时表现出弹性和粘性行为的重要领域，广泛应用于电子封装、传感器设计及柔性电子器件开发中。掌握粘弹性原理有助于优化产品性能，提升耐久度与可靠性。本页面汇集了129份精选资源，涵盖理论分析、实验方法及最新研究成果，为电子工程师提供全面的学习资料和技术支持，助力您深入了解并应用这一前沿科技，推动项目创新与发展。
🔥 粘弹性热门资料
查看全部129个资源 »多自动导引小车系统（AGVS）路径规划研究 （硕士论文）
本文首先介绍 AGV 的结构组成及其系统组成，并对 AGV 控制系统中最主要的问题进行分析研究，阐述了导航小车的导引方法，并确定以激光导引作为研究对象；其次对单台 AGV 路径规划优化技术进行研究，在建立电子地图的基础 之上，对 Dijkstra 算法进行改进和优化，通过缩小搜索范围提高搜索效率，通...
一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。...
材料物理性质
主要介绍材料的物理参数，运用张量的方法来表明 材料的弹性，抗拉性等...
不同土层土壤特性空间变异性关系的联合多重分形研究木
应用联合多重分形理论研究了。一20 cm土层土壤含水率、土壤电导率、砂粒含量、粘粒含量、粗粉粒 含量、土壤粒径分布体积分形维数、土壤容重、有机质含量的空间变异性与20—40 cm土层对应变量空间变异性在 多尺度上的相互关系。结果表明：相对于0—20 cm土层上述变量的空间变异性，20一40 cm土层...
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