吸附法是利用液体或气体流动相与多孔颗粒充分接触，使流动相中组分被选择分离或滞留在颗粒相的过程。污水处理中常用吸附剂有活性炭、硅藻土、硫化煤等，活性炭以其发达的毛细孔结构及易改性的表面特性而最为常用[7]
标签： 论文
上传时间： 2017-11-20
上传用户：cuijinhao
部分实现函数，需要先将信号做时频域变换。
上传时间： 2018-06-08
上传用户：taiyupite1
Allegro元件对齐skill,过孔，零件，文字都可以
上传时间： 2019-04-30
上传用户：kuka_555
油气燃烧器是一种将油气燃料和空气按规定的比例、速度和混合方式送入炉膛进行及时着火和高效、清洁燃烧的装置。这种装置一般设有自动点火、火焰监视和自动调节装置的全自动燃烧器。目前我国工业炉窑领域采用的油气燃烧器绝大多数都是这种属于全自动燃烧器。 油气燃烧器是油气工业炉窑最重要的关键设备。按燃用的燃料可分为油燃烧器和燃气燃烧器；也有具备燃用两种不同燃料（燃油及燃气或两种不同的燃气）功能的双燃料燃烧器，如油气两用燃烧器等。 油燃烧器主要由油喷嘴（雾化器）和调风器等组成；燃气燃烧器则主要由燃气喷管或喷孔及调风器组成。
上传时间： 2020-05-07
上传用户：天天睡大觉
如果 PCB 用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 连续的 40PIN 排针、排插必须隔开 2mm 以上。 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 输入、输出元件尽量远离。 电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 驱动芯片应靠近连接器。 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。 连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA 等封装的元器件不应放于 PCB 板正中间等易变形区 BGA 等阵列器件不能放在底面， PLCC 、 QFP 等器件不宜放在底层。 多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集 中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于 3mm ； 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
上传时间： 2021-06-25
上传用户：xiangshuai
联合对角化JADE算法实例，实现盲源分离
上传时间： 2021-07-30
上传用户：xzysn
Generalplus 无线充电5V方案 PCB Layout Guide V1.GENERALPLUS 无线充电 5V 方案 PCB LAYOUT GUIDE ............................................................................................ 1 1 元件摆放 .......................................................................................................................................................................... 4 1.1 电源 VDD 电容要求 ...................................................................................................................................................... 4 1.2 MCU VDD 电容要求....................................................................................................................................................... 5 1.3 驱动部分......................................................................................................................................................................... 5 1.4 EMI 测试预留电容.......................................................................................................................................................... 6 2 电源 VDD 走线................................................................................................................................................................ 7 2.1 电源接口走线 ................................................................................................................................................................. 7 2.2 VPP 驱动线圈走线.......................................................................................................................................................... 7 2.3 NMOS 的 S 极................................................................................................................................................................. 9 2.4 VDD 走线过孔 .............................................................................................................................................................. 10 3 GND 走线........................................................................................................................................................................11 3.1 驱动电路的
标签： generalplus 无线充电
上传时间： 2021-10-20
上传用户：得之我幸78
布线是PCB设计的重要组成部分，也是整个PCB设计中工作量最大和最耗时间的部分，工程师在进行PCB布线工作时，需要遵循一些基本的规则，如倒角规则、3W规则等。 环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。针对这一规则，在地平面分割时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题；在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的地过空孔，将双面地信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些频率较高的设计，需特别考虑其地平面信号回路问题，建议采用多层板为宜
标签： pcb
上传时间： 2021-11-08
上传用户：
半导体云讲堂——宽禁带半导体（GaN、SiC）材料及器件测试宽禁带半导体材料是指禁带宽度在3.0eV及以上的半导体材料， 典型的是碳化硅(SiC)、 氮化镓(GaN)、 金刚石等材料。 宽禁带半导体材料被称为第三代半导体材料。四探针技术要求样品为薄膜样品或块状， 范德堡法为更通用的四探针测量技术，对样品形状没有要求， 且不需要测量样品所有尺寸， 但需满足以下四个条件• 样品必须具有均匀厚度的扁平形状。• 样品不能有任何隔离的孔。• 样品必须是均质和各向同性的。• 所有四个触点必须位于样品的边缘。
上传时间： 2022-01-03
上传用户：
STM32T8U6最小系统，20mmx20mm邮票孔设计，可贴片在板子上原理图：PCB：
上传时间： 2022-01-22
上传用户：zhanglei193
