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资源简介


 

 

如果

PCB

用排线连接,控制排线对应的插头插座必须成直线,不交叉、不扭曲。

 

 

连续的

40PIN

排针、排插必须隔开

2mm

以上。

 

 

考虑信号流向,合理安排布局,使信号流向尽可能保持一致。

 

 

输入、输出元件尽量远离。

 

 

电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。

 

 

驱动芯片应靠近连接器。

 

 

有高频连线的元件尽可能靠近,以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。

 

 

对于同一功能或模组电路,分立元件靠近芯片放置。

 

 

连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。

 

 

开关电源尽量靠近输入电源座。

 

 

BGA

等封装的元器件不应放于

PCB

板正中间等易变形区

 

 

BGA

等阵列器件不能放在底面,

PLCC

QFP

等器件不宜放在底层。

 

 

多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。

 

 

元件的放置尽量做到模块化并连线最短。

 

 

在保证电气性能的前提下,尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。

 

 

按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集

中原则,同时数字电路和模拟电路分开;

 

 

定位孔、标准孔等非安装孔周围

1.27mm 

内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围

紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于

3mm

 

 

发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;

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