这是一个电脑主板的PCB四层板，用99se打开，画四层板的可以借鉴一下！
上传时间： 2013-04-24
上传用户：caozhizhi
基本信息 ·出版社：清华大学出版社 ·页码：360 页 ·出版日期：2005年10月 ·ISBN：7302115095 ·条形码：9787302115090 ·版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本：16开 Pages Per Sheet -------------------------------------------------------------------------------- 内容简介 《电子设计从零开始》全书分为三大部分，共17章。第1章至第8章深入浅出地介绍了模拟电路的相关知识；第9章至第11章是数字电路部分，介绍了一些基本概念和系统开发过程中经常使用的器件；从第12章到结束是以51单片机为例的单片机应用技术介绍，其中有大量的实例和完整的程序。 电子设计涉及的知识面广、难度大，初学者往往不知从何入手。《电子设计从零开始》结合了作者多年的学习与辅导经验，全面系统地介绍了进行电子设计与制作所需要的各种知识，包括模拟电路、数字电路和单片机应用基础，并结合Multisim仿真软件对大部分实例进行了演示。 -------------------------------------------------------------------------------- 编辑推荐 《电子设计从零开始》通过“讲故事”的形式将这三部分内容逐步展开，并结合电路仿真软Multisim 2001对一些实例进行了演示和验证。着眼技术的应用，并不苛求计算和深刻的理论理解正是《电子设计从零开始》编写时的目的；讲求通俗易懂，在阅读时应当注意提取知识点和实例中蕴含的技巧。书中还有一个特点就是插图丰富，这对理解所讲内容是很有帮助的。 《电子设计从零开始》适合电类本、专科学生作为全面掌握电子设计基础知识的参考书；也可作为无线电爱好者的实例参考用书；对于学有余力的非电类工科学生以及对电子设计感兴趣的中学生朋友来说，也是一本很好的全面了解电子设计基础知识的入门读物。 -------------------------------------------------------------------------------- 目录 第一章 走进电子技术 第二章 收音机里蕴含知识 第三章 制作第一件电子作品 第四章 从扩音机中学放大器 第五章 制作一台多媒体音箱 第六章 振荡器丰富多彩 第七章 集成电路ABC 第八章 传感器及其他器件 第九章 数字启航 第十章 逻辑门应用 第十一章 翻转与计数 第十二章 单片机就在我们身边 第十三章 单片机和LED 第十四章 单片机下命令 第十五章 跑马灯 第十六章 马表与时钟 第十七章 采集我们的声音 附录A Multisim2001的安装 附录B Multisim2001的菜单栏 附录C Multisim2001中的虚拟仪表 附录D 数字电路综合设计——数字钟 附录E ASCⅡ码表 参考文献 ……
上传时间： 2013-06-05
上传用户：HGH77P99
在数字电路的设计中，时序设计是一个系统性能的主要标志，在高层次设计方法中，对时序控制的抽象度也相应提高，因此在设计中较难把握，但在理解RTL电路时序模型的基础上，采用合理的设计方法在设计复杂数字系统是行之有效的，通过许多设计实例证明采用这种方式可以使电路的后仿真通过率大大提高，并且系统的工作频率可以达到一个较高水平
标签： 数字电路
上传时间： 2013-08-18
上传用户：nairui21
简单的方法
上传时间： 2014-12-23
上传用户：leyesome
电路连接 由于数码管品种多样，还有共阴共阳的，下面我们使用一个数码管段码生成器（在文章结尾） 去解决不同数码管的问题： 本例作者利用手头现有的一位不知品牌的共阳数码管：型号D5611 A/B，在Eagle 找了一个 类似的型号SA56-11，引脚功能一样可以直接代换。所以下面电路图使用SA56-11 做引脚说明。 注意： 1. 将数码管的a~g 段，分别接到Arduino 的D0~D6 上面。如果你手上的数码管未知的话，可以通过通电测量它哪个引脚对应哪个字段，然后找出a~g 即可。 2. 分清共阴还是共阳。共阴的话，接220Ω电阻到电源负极；共阳的话，接220Ω电阻到电源+5v。 3. 220Ω电阻视数码管实际工作亮度与手头现有原件而定，不一定需要准确。 4. 按下按钮即停。 源代码 由于我是按照段码生成器默认接法接的，所以不用修改段码生成器了，直接在段码生成器选择共阳极，再按“自动”生成数组就搞定。 下面是源代码，由于偷懒不用写循环，使用了部分AVR 语句。 PORTD 这个是AVR 的端口输出控制语句，8 位对应D7~D0，PORTD=00001001 就是D3 和D0 是高电平。 PORTD = a;就是找出相应的段码输出到D7~D0。 DDRD 这个是AVR 语句中控制引脚作为输出/输入的语句。DDRD = 0xFF;就是D0~D7 全部 作为输出脚了。 ARDUINO CODECOPY /* Arduino 单数码管骰子 Ansifa 2011-12-28 */ //定义段码表，表中十个元素由LED 段码生成器生成，选择了共阳极。 inta[10] = {0xC0, 0xF9, 0xA4, 0xB0, 0x99, 0x92, 0x82, 0xF8, 0x80, 0x90}; voidsetup() { DDRD = 0xFF; //AVR 定义PortD 的低七位全部用作输出使用。即0xFF=B11111111对 应D7~D0 pinMode(12, INPUT); //D12用来做骰子暂停的开关 } voidloop() { for(int i = 0; i < 10; i++) { //将段码输出PortD 的低7位，即Arduino 的引脚D0~D6，这样需要取出PORTD 最高位，即 D7的状态，与段码相加，之后再输出。 PORTD = a[i]; delay(50); //延时50ms while(digitalRead(12)) {} //如果D12引脚高电平，则在此死循环,暂停LED 跑 动 } }
上传时间： 2013-10-15
上传用户：baitouyu
对于常规VDMOS器件结构， Rdson与BV存在矛盾关系，要想提高BV，都是从减小EPI参杂浓度着手，但是外延层又是正向电流流通的通道，EPI参杂浓度减小了，电阻必然变大，Rdson增大。所以对于普通VDMOS，两者矛盾不可调和。 但是对于COOLMOS，这个矛盾就不那么明显了。通过设置一个深入EPI的的P区，大大提高了BV，同时对Rdson上不产生影响。为什么有了这个深入衬底的P区，就能大大提高耐压呢？ 对于常规VDMOS，反向耐压，主要靠的是N型EPI与body区界面的PN结，对于一个PN结，耐压时主要靠的是耗尽区承受，耗尽区内的电场大小、耗尽区扩展的宽度的面积，也就是下图中的浅绿色部分，就是承受电压的大小。常规VDMOS，P body浓度要大于N EPI， PN结耗尽区主要向低参杂一侧扩散，所以此结构下，P body区域一侧，耗尽区扩展很小，基本对承压没有多大贡献，承压主要是P body－－N EPI在N型的一侧区域，这个区域的电场强度是逐渐变化的，越是靠近PN结面（a图的A结），电场强度E越大。所以形成的浅绿色面积有呈现梯形。
上传时间： 2013-11-11
上传用户：小眼睛LSL
为了模拟图像分类任务中待分类目标的可能分布，使特征采样点尽可能集中于目标区域，基于Yang的有偏采样算法提出了一种改进的有偏采样算法。原算法将目标基于区域特征出现的概率和显著图结合起来，计算用于特征采样的概率分布图，使用硬编码方式对区域特征进行编码，导致量化误差较大。改进的算法使用局部约束性编码代替硬编码，并且使用更为精确的后验概率计算方式以及空间金字塔框架，改善了算法性能。在PASCAL VOC 2007和2010两个数据集上进行实验，平均精度比随机选取的特征采样方法能够提高约0.5%，验证了算法的有效性。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：wawjj
定点乘法器设计(中文) 运算符： + 对其两边的数据作加法操作; A + B - 从左边的数据中减去右边的数据; A - B - 对跟在其后的数据作取补操作，即用0减去跟在其后的数据; - B * 对其两边的数据作乘法操作; A * B & 对其两边的数据按位作与操作; A & B # 对其两边的数据按位作或操作; A # B @ 对其两边的数据按位作异或操作; A @ B ~ 对跟在其后的数据作按位取反操作; ~ B << 以右边的数据为移位量将左边的数据左移; A << B $ 将其两边的数据按从左至右顺序拼接; A $ B
上传时间： 2013-12-17
上传用户：trepb001
使用时钟PLL的源同步系统时序分析一）回顾源同步时序计算Setup Margin = Min Clock Etch Delay – Max Data Etch Delay – Max Delay Skew – Setup TimeHold Margin = Min Data Etch Delay – Max Clock Etch Delay + Min Delay Skew + Data Rate – Hold Time下面解释以上公式中各参数的意义：Etch Delay：与常说的飞行时间(Flight Time)意义相同，其值并不是从仿真直接得到，而是通过仿真结果的后处理得来。请看下面图示：图一为实际电路，激励源从输出端，经过互连到达接收端，传输延时如图示Rmin，Rmax，Fmin，Fmax。图二为对应输出端的测试负载电路，测试负载延时如图示Rising，Falling。通过这两组值就可以计算得到Etch Delay 的最大和最小值。
上传时间： 2013-11-05
上传用户：VRMMO
一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线，结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功能，全面剖析高性能PCB设计的工程实现。正文：电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高、信号的速率越来越快，产品的研发周期也越来越短，PCB的设计也随之进入了高速PCB设计时代。PCB不再仅仅是完成互连功能的载体，而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件。本文从高性能PCB设计的工程实现的角度，全面剖析IT行业高性能PCB设计的方方面面。实现高性能的PCB设计首先要有一支高素质的PCB设计团队。一、PCB设计团队的组建建议自从PCB设计进入高速时代，原理图、PCB设计由硬件工程师全权负责的做法就一去不复返了,专职的PCB工程师也就应运而生。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：talenthn
