对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。
上传时间： 2013-11-17
上传用户：JasonC
mos管门级驱动电阻计算
上传时间： 2013-12-19
上传用户：王楚楚
EVAL-PRAOPAMP-2R/2RU/2RM评估板支持采用SOIC、TSSOP和MSOP封装的双运算放大器。它能以不同的应用电路和配置为用户提供多种选择和广泛的灵活性。该评估板不是为了用于高频器件或高速放大器。但是，它为用户提供了不同电路类型的多种组合，包括有源滤波器、仪表放大器、复合放大器，以及外部频率补偿电路。本应用笔记会给出几个应用电路的例子。
上传时间： 2014-12-23
上传用户：kxyw404582151
10位显示接口板(DIB)的作用是协助评估AD9981或AD9980。它与评估板一起用来评估这些器件，属于评估板套件的一部分。它是一种导管，可在任何平板显示器、CRT、LCD(或DLP)投影仪或TFT平板(带LVDS接口)上显示
上传时间： 2013-11-11
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行为级仿真是提高流水线（Pipeline）ADC设计效率的重要手段。建立精确的行为级模型是进行行为级仿真的关键。本文采用基于电路宏模型技术的运算放大器模型，构建了流水线ADC的行为级模型并进行仿真。为验证提出模型的精度，以一个7位流水线ADC为例，分别进行了电路级与行为级的仿真，并做了对比。结果表明这样构建的行为级模型能较好地反映实际电路的特性，同时仿真时间大大缩短。
上传时间： 2013-10-18
上传用户：zsjinju
给出了两种应用于两级CMOS 运算放大器的密勒补偿技术的比较,用共源共栅密勒补偿技术设计出的CMOS 运放与直接密勒补偿相比,具有更大的单位增益带宽、更大的摆率和更小的信号建立时间等优点,还可以在达到相同补偿效果的情况下极大地减小版图尺寸. 通过电路级小信号等效电路的分析和仿真,对两种补偿技术进行比较,结果验证了共源共栅密勒补偿技术相对于直接密勒补偿技术的优越性.
上传时间： 2013-10-14
上传用户：gengxiaochao
共发射单级放大电路 1.掌握其放大电路的工作原理 ; 2.掌握静态工作点的设置及其对电路参数的影响。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：破晓sunshine
运行典型高速ADC评估板设置
上传时间： 2013-10-22
上传用户：ly1994
CC2530核心板PCB
上传时间： 2013-11-24
上传用户：athjac
PCB线路板抄板方法及步骤
上传时间： 2013-11-04
上传用户：hanhanj
