📚 敷铜技术资料

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一、建焊盘打开建立焊盘的软件Pad Designer路径:包括采用的制式,现在选公制单位毫米,精度3,右侧问是否需要多重钻孔,这个功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。下面设定钻孔样式,一般是圆孔...

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Altium Designer 10 提供了一个强大的高集成度的板级设计发布过程,它可以验证并将您的设计和制造数据进行打包,这些操作只需一键完成,从而避免了人为交互中可能出现的错误。发布管理系统简化规...

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最新华为pcb技术规范行温度       110°C130°C150℃MOT(最大运行温度)到UL 746130°C150°C180°C 热阻要求定义...

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电子水泵参考系统(EWP)内置用于无传感器BLDC的电机控制逻辑;内置用于驱动MOSFET的预驱。内置电机控制逻辑和预驱无传感器BLDC单片解决方案内置多重保护:过流、过温、高压、低压、堵转特性应用领...

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PADS9.5如何添加更多的“过孔”说明:在PCB的设计过程中,某些地方需要添加更多的“过孔”,比如GND地线;VCC电源线或者大电流的导线,添加多的“过孔”使得PCB板子屏蔽效果更好或通过的电流更大...

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SMT(Surface mount technology)是可在“板面上”满及焊牢栖多敷“表面黏装零件的電子装配技术.侵贴:1.可在板上雨成同特焊接,封装密度提高50~70%.WW2.l短,提高博输速...

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